新動態!匯成股份衝刺科創板上市獲上交所問詢
12月2日,資本邦瞭解到,合肥新匯成微電子股份有限公司(下稱“匯成股份”)科創板IPO獲上交所問詢。
圖片來源:上交所官網
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動芯片領域,具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造(GoldBumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
財務數據顯示,公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年實現營收2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元;同期對應的淨利潤分別為-1.07億元、-1.64億元、-400.5萬元、5,881.79萬元。
公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》的要求,結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量,選擇的具體上市標準為第四套標準:“預計市值不低於人民幣30億元,且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。”
公司2020年度實現營業收入61,892.67萬元,結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況,發行人預計將滿足上述上市標準。
本次募資擬用於12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、補充流動資金。