年報解讀|晶豐明源：全年營收先抑後揚 AC-DC芯片將發力國產替代 已順應缺貨潮發佈漲價函
《科創板日報》（上海，記者吳凡） 4月14日晚間，LED照明驅動芯片廠商晶豐明源（688368，SH）發佈2020年年報。
報告期內，公司營收經歷了“先抑後揚”：受疫情影響，公司上半年營業收入較上年同期小幅下降；下半年，受益於疫情影響減弱及行業需求旺盛等因素，公司經營業績實現突破性增長。總體來看，公司2020年實現營收11.03億元，同比增長26.24%，2020年綜合毛利率為25.45%，較2019年增加2.59個百分點。
不同於營收、毛利率的增長，晶豐明源報告期內實現的歸母淨利潤為6886.33萬元，同比下降25.43%；實現扣非後歸母淨利潤2763.16萬元，同比下降65.14%。
公司解釋稱，其2020年度共推出兩期限制性股票激勵計劃，當年上市公司承擔股份支付費用8809.34萬元，剔除股份支付影響後，公司2020年的歸母淨利潤和扣非後歸母淨利潤分別同比增長60.43%和34.89%。
分產品看，目前晶豐明源的主要產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片、AC/DC電源芯片等，其中LED照明驅動芯片包括通用LED照明驅動芯片、智能LED照明驅動芯片；AC/DC電源管理芯片包括內置AC/DC電源芯片及外置AC/DC電源芯片。
報告期內，晶豐明源通用LED照明驅動芯片實現營收6.29億元，同比增長7.29%另外該產品的毛利率為17.72%，同比微增0.54個百分點。
《科創板日報》記者瞭解到，隨着近年來LED市場的快速發展，通用LED市場滲透率已高達70%，存量市場下業內廠商價格競爭較為激烈。因此晶豐明源通用LED照明驅動芯片毛利率較低，但維持在17-18%。
由於通用LED市場已發展的較為成熟，晶豐明源此前表示，通用照明產品利潤主要通過提高產品集成度，優化成本來實現。
與之相比，作為未來新發展方向的智能LED照明領域，目前市場滲透率僅有2%，其發展前景較為廣闊。並且由於客户對價格不敏感，因此智能LED驅動芯片毛利率較高。
2016年至2019年，晶豐明源智能LED照明驅動芯片的毛利率分別為46.8%，40%，39%，37%。而在報告期內，公司前述產品實現營收4.06億元，同比增長78.79%，實現毛利率為38.61%，同比增長1.01個百分點。
記者注意到，2020年，公司智能LED驅動芯片產量134618.41萬粒，產銷率95.85%，銷售量比上年增長100.19%。不過由於智能LED照明驅動芯片市場競爭逐步激烈，因此其報告期智能LED照明驅動芯片的營業成本也增長75.89%。
信達證券此前發佈研報認為，智能LED所用驅動芯片數量及單價均為傳統LED的數倍，帶來單芯片價值量大幅提升。同時，受益於高單價，公司智能LED驅動芯片毛利率也遠高於傳統LED業務。晶豐明源在年報中稱，其依靠前期的研發積累及率先進入該市場的先發優勢，在市場中擁有了較強的競爭力。
除LED芯片業務外，晶豐明源也從2020年起通過收購萊獅半導體，正式開始研發AC-DC電源管理芯片，並投身於家電和快充領域。
年報顯示，晶豐明源在報告期內主要對大、小家電內置AC/DC電源芯片及應用於充電器、適配器的外置AC/DC電源芯片進行產品研發，其中公司已於報告期內研發出了可應用於不同家電產品的內置AC/DC電源芯片，目前正在積極完成客户端驗證；另外第一顆應用於快充場景的外置AC/DC電源芯片也在報告期內送樣。
截止2020年12月31日，公司AC/DC電源管理芯片銷售額為1140.79萬元。
值得注意得是，目前AC-DC芯片仍主要由國外廠商把控，因此若晶豐明源能抓住國產替代機遇，公司業績有望受益。
此外，晶豐明源在年報中也提到了半導體行業正經歷晶圓短缺的情況。公司為應對行業產能緊張提前向供應商預付貨款以保證產能充足供應，導致採購付款增幅高於因銷售增長的收款增幅所致。報告期內，公司經營活動產生的現金流量淨額較上年同期下降107.22%。
晶豐明源同時表示，由於芯片行業的系統性缺貨，公司根據未來發展需求，對現有產品結構做出了系統優化。根據產品優先級確認交付時間，對於優先級較高的產品會保證及時交付，優先級一般的產品交期會相應延長。
另外，晶豐明源還發布的漲價函，前述函件顯示，由於上游原材料等成本持續上漲，且產能緊張、投產週期延長，導致我司產品供貨成本大幅上升，原有價格難以滿足供貨需求。
因此，自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的訂單及新訂單均適用調整後的新價格，具體產品的價格調整幅度及訂單操作方式將以我司業務人員實際溝通情況為準。
值得注意的是，與部分芯片設計企業面對芯片產能短缺一籌莫展不同，晶豐明源擁有自有BCD-700V核心工藝，公司稱，依託該工藝平台，公司可以根據整體產能需求，結合不同晶圓廠實際情況，在不同供應商之間進行協調，不會因工藝問題受限於某一具體上游廠商。
公司透露，其在報告期內完成了第五代BCD-700V高壓集成工藝平台的研發工作，預計在2021年量產使用。新一代工藝進一步減少光刻層次、縮短線寬，提高了核心器件的集成度。