寬禁帶半導體襯底材料生產商天嶽先進(688234.SH)擬首次公開發行4297.11萬股

智通財經APP訊，天嶽先進(688234.SH)發佈首次公開發行股票並在科創板上市招股意向書，本次公開發行股票4297.11萬股，佔發行後總股本的10%。發行後總股本為4.3億股。本次發行初步詢價日期為2021年12月28日，申購日期為2021年12月31日。

本次發行的戰略配售由保薦機構相關子公司跟投、發行人高級管理人員與核心員工專項資產管理計劃和其他戰略投資者組成。本次發行初始戰略配售發行數量為859.42萬股，佔初始發行數量的20%。最終戰略配售比例和金額將在2021年12月29日(T-2日)確定發行價格後確定。

公司成立於2010年，主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用於微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。經過十餘年的技術發展，公司已掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底製備技術。

據悉，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬於母公司股東的淨利潤分別為-4213.96萬元、-2.01億元及-6.42億元。結合行業發展趨勢及公司實際經營情況，公司預計2021年全年可實現營業收入為4.65億元至5.05億元，較2020年增長9.46%至18.88%;歸屬於母公司股東淨利潤為6500萬元至1.05億元;扣除非經常性損益後的歸屬於母公司股東淨利潤約為1200萬元至2500萬元。

本次發行的募集資金扣除發行費用後將投資於以下項目：20億元用於碳化硅半導體材料項目。