在半導體產業鏈的國產替代大勢之下，一些具有核心競爭力及較強國產替代概念的A股半導體公司受到了追捧，股價也像坐了火箭一般的暴漲。
股價暴漲876.61%之後，滬硅產業“打臉”券商
作為國內最大的半導體硅片企業，同時也是國內率先實現300mm硅片規模化銷售的企業——滬硅產業自4月20日登陸科創板以來，到6月3日剛好滿30個交易日，如果按照發行價3.89元/股與6月3日盤中最高價37.99元/股計算，滬硅產業區間漲幅高達876.61%。
因股票連續30個交易日內收盤價格漲幅偏離值累計達到200%，6月3日晚間，滬硅產業發佈公告稱，根據相關規定，公司屬於股票交易嚴重異常波動，特發公告説明。
在這份公告中，滬硅產業不僅再次公告了自己2019年的經營數據和2020年Q1未經審計的經營數據，同時，滬硅產業還表示，公司最新市淨率為21.29倍，而所處的計算機、通信和其他電子設備製造業最近一個月平均市淨率為4.08倍。公司市淨率顯著高於行業平均水平。基於此，滬硅產業提醒“投資者注意投資風險，理性決策，審慎投資”。這公告似乎是在“手撕”自家股票的高股價，勸退投資者啊！這確實是少見。
同時，滬硅產業還表示：“公司上市以來未接受投資機構及證券公司調研，部分研究報告對公司業績預測與公司歷史業績情況差異較大，對公司股價預計的依據不足，為其單方面預測，未經公司確認，相關信息以公司公告為準。”顯然，這又是一次上市公司“打臉”券商研報的戲碼。
或許是受到了滬硅產業“手撕”自家股票價格“虛高”，同時還“打臉”看好滬硅業績的券商的影響，6月4日，滬硅產業股價大跌，截至收盤，股價大幅下跌了13.77%，報收30.37元。
近10家券商發佈過相關研報
“部分研究報告對公司業績預測與公司歷史業績情況差異較大”，這句話顯然是對這些研報的內容不認可。那麼哪些券商發佈過針對滬硅產業的研報呢？
據記者不完全統計，自今年4月以來，華西證券、天風證券、長城證券、中銀證券、國金證券、申萬宏源、方正證券、廣發證券等近10家券商均發佈了關於滬硅產業的研報，其中部分券商預測滬硅產業今年業績有可能會虧損，但也有預測較為樂觀的。
比如有券商研報表示，滬硅產業毛利率顯著提升，大硅片戰略拐點已至，預計公司2020~2022年營收分別為22.7億元、29.5億元、35.8億元，歸母淨利潤分別為1.6億元、1.7、2.0億元，由於公司12寸大硅片尚處於投入期，產品取得客户的認可更為重要，建議投資者用市銷率看待公司目前估值，維持“推薦”評級。
對於盈利的樂觀預測，滬硅產業在公告中提示稱，2020年1~3月，公司實現營業收入41,884.38萬元，較上年同期上升14,932.07萬元；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤-5,381.47萬元，較上年同期下降6,510.88萬元；實現扣除非經常性損益後歸屬於上市公司股東的淨利潤為-7,385.37萬元，較上年同期下降5,346.01萬元。2020年1~3月的財務數據未經審計，敬請投資者注意投資風險。
同時，公司還表示，2020年以來，隨着全球經濟形勢、國際貿易環境等宏觀變化，有可能會對公司的銷售及採購造成不利影響，從而影響公司的生產經營和業務擴張，業績存在一定不確定性，敬請投資者注意投資風險。
關於滬硅產業的詳細介紹：
上海硅產業集團股份有限公司成立於 2015 年 12 月，註冊資本 18.6 億元，主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體硅片規模化銷售的企業。自設立以來，突破了多項半導體硅片製造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面，推進了國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。2019 年公司 300mm 半導體硅片產能從2018 年的 10 萬片/月進一步提升至 15 萬片/月，生產規模持續擴大。
股權方面，國盛集團和產業投資基金各自持有公司 30.48%的股份，並且國盛集團和產業投資基金之間不存在一致行動關係，故公司不存在控股股東。嘉定開發集團、國盛集團、產業投資基金、新微集團等公司均為國資企業，股東背景雄厚。截至 2020 年 3 月 31 日，滬硅產業共有十六家控股子公司和一家參股子公司。
滬硅產業是控股型公司，大硅片的研發、生產、銷售分別由 Okmetic、上海新昇、新傲科技三家子公司實際展開，其中：
Okmetic：主要產品為 200mm 及以下拋光片和 SOI 硅片，產品主要面向 MEMS、先進傳感器和汽車電子等高端細分市場，以高端、定製化的半導體硅片產品為主。
上海新昇：主要產品為 300mm 的 拋光片，外延片，主要應用於邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等市場領域，其客户定位為向全球範圍內具有 300mm 先進工藝能力的芯片製造企業。
新傲科技：主要產品為 200mm 及以下外延片和 200mm 及以下 SOI 硅片。主要面向射頻芯片和功率器件等高端市場。
目前全球半導體硅片市場空間 112 億美元，出貨面積約 11.8 億平方英寸。根據 SEMI 的報告，2019 年全球硅晶片出貨 11.8 億平方英寸，同比下滑 7%，銷售額 112 億美元，同比下滑 2%，2019 年全球半導體硅片下滑主要是由於存儲市場疲軟和庫存所致，儘管銷量下滑，銷售額仍然高於 110 億美元大關。
半導體硅片的尺寸主要有 50mm、75mm、100mm、150mm、200mm與 300mm等規格。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。硅片尺寸越大，在單片硅片上製造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，尺寸越大相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利於進一步降低芯片的成本。
未來幾年，300mm 仍將是半導體硅片的主流品種。自 2000 年全球第一條 300mm 芯片製造生產線建成以來，300mm 半導體硅片市場需求增加，出貨面積不斷上升，未來幾年，300mm 仍將是半導體硅片的主流品種。
截止 2019Q4 全球300mm 硅片產能接近 600 萬片/月，下游佔比最高的是手機應用，達 34%，其次是 PC/服務器，佔比達 21%。主要包括存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA 與 ASIC 等。
目前，中國大陸的半導體硅片企業主要生產 200mm 及以下的半導體硅片， 2017 年以前，300mm 半導體硅片幾乎全部依賴進口，2018 年，硅產業集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現 300mm 硅片規模化銷售的企業，打破了 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面。
根據目國內的主要8吋廠和12吋晶圓廠擴產規劃和進展，可以測算出2019-2021年國內8吋線產能分別將達到93.6、125.6、146.6 萬片/月；2019-2022 年國內12吋線產能分別將達到 64.5、96、136.5、181.5 萬片/月。顯然這將極大的刺激對於200mm、300mm大硅片的需求。
作為國產300mm 硅片破局者，滬硅產業在大硅片領域先發優勢明顯，在200mm 晶圓領域，公司具備規模和客户優勢，在300mm 產能方面已達到10 萬片/月，公司募集資金持續加碼300mm 產能，預計2年內新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能，即總產能達到25萬片/月。顯然，這相對於國內對於大硅片的龐大需求來説，還是有點少。要知道2022年，國內的12吋晶圓廠的總產能將達到181.5萬片，這也意味着每月需要181.5萬片300mm大硅片。
因此，未來幾年，滬硅產業需要進一步加速擴大產能，才能滿足國內的需求，特別是在國產替代的大趨勢之下。要是能把國內的300mm/200mm硅片的需求拿下大半，年營收幾百億，撐起個千億市值還是可以的。
此次滬硅產業上市的定價可能有些偏低，做半導體材料的滬硅產業2019年營收為14.9億元，但上市發行價僅3.89元，發行市盈率是24.12倍；相比之下做半導體設備的中微半導體，2019年營收也只有19.47億，發行價則高達29.1元，發行市盈率更是高達148.79倍。
而現在，中微現在的市值能夠穩穩的超千億，滬硅也到了800億左右。
要知道全球第一大半導體設備廠商應用材料2019財年營收高達約1039億元，市值也才3772億元左右。全球第一大硅片廠商日本信越2019年營收約925億，市值目前約3400億元，如果以營收佔比來看，信越化學的半導體硅業務對應的市值約為914億元。
總的來説，A股也確實很瘋狂。當然，中國市場確實很大，在國產替代趨勢之下，未來想象空間也很大。