三安光電！2076件專利 | 每週“芯”聞

話

芯

每週“芯”聞

芯頭條

三安光電在化合物半導體領域已擁有2076件專利

據泉州電視台報道，目前，三安光電在化合物半導體領域已擁有2076件從芯片外延製造到全產業鏈條的主流專利積累，在相關知識產權保護方面居於國際領先、國內最前沿的地位。

【來源：集微網】

中科院上海光機所光電激光製造基地項目開工

7月13日，中科院上海光機所科研孵化大樓及光電激光製造基地項目參與了2020年浙江杭州富陽區重大產業項目集中開工活動。

該項目總投資15.5億元，建設單位為杭州富春灣光電科技有限公司，一期項目建設工期為2020年9月至2022年9月。該項目建設內容包括一幢科研孵化大樓和一個光電激光特色產業園。

【來源：集微網】

半導體產業園落户江西九江

7月14日，江西九江柴桑區半導體產業園項目簽約儀式在赤湖工業園舉行。區委副書記、區長趙和平，副區長王宏松出席儀式。

此次簽約的半導體產業園項目，由福建中環半導體科技有限公司牽頭，主要產品為芯片、半導體器件、LED、集成電路框架、半導體封測、鍵合線，項目預計總投資20億元，固定資產投資15億元，年創税收8千萬元。

【來源：SEMI】

TCL科技購得中環集團100%股權

7月15日，TCL科技發佈公告稱，公司成為中環集團混改項目的最終受讓方。中環股份/天津普林也發佈公告，公司控股股東中環集團收到股東天津津智國有資本投資運營有限公司（持有中環集團51%股權）和天津渤海國有資產經營管理有限公司（持有中環集團49%股權）的通知，告知中環集團，通過競價，TCL科技成為中環混改項目的最終受讓方。股權轉讓比例為100%，轉讓底價為109.74億元。

【來源：集成電路園地】

南大光電：獲政府補助1584.47萬元，用於ArF光刻膠開發與產業化

7月15日，南大光電發佈公告稱，全資子公司寧波南大光電近日收到寧波市北侖區經濟技術開發區管委會撥付的地方財政補貼人民幣1,584.47萬元，用於實施科技部“02專項”之“ArF光刻膠產品的開發與產業化”課題。

據悉，寧波南大光電是江蘇南大光電材料股份有限公司於2018年1月在北侖區芯港小鎮成立的光刻膠配套材料子公司。項目總投資15.6億元，將年產25噸ArF光刻膠。

【來源：全球半導體觀察】

台積電：兩個月後斷供華為！

7月16日，台積電在召開的2020年第二季法人説明會上透露，受美國政府對中國華為公司禁令的影響，台積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，而且如果今後美國政府對華為的制裁不變，公司將在9月14日之後停止對華為的供貨。

【來源：東方財富網】

中芯國際正式登陸科創板

7月16日，中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市（股票簡稱：中芯國際，股票代碼：688981.SH），發行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達245.96%，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。

【來源：集成電路園地】

青島富士康高端封測項目奠基

近日，青島高端封測廠房項目舉行動土儀式。青島富士康高端封測項目由富士康科技集團與融合控股集團有限公司共同投資，據山東一建指出，該將運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。

根據此前的規劃，該項目將於2021年投產，2025年達產。項目建成後將達到封裝測試12英寸芯片3萬片/月的產能，是芯片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用。

資料顯示，作為全球最大的電子產業科技製造服務商，富士康科技集團近年來正迅速佈局集成電路產業，不僅投資了多家企業，還與多個地方政府合作投資建設半導體項目。據瞭解，富士康已經投資了數家半導體相關企業，如半導體設備廠商京鼎精密科技、半導體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅動器IC設計企業天鈺科技、半導體和LED製造設備廠商沛鑫能源科技、以及IC設計服務公司虹晶科技等。此外，富士康還先後與珠海、濟南、南京等地簽署了合作協議，在當地投建半導體產業項目。

【來源：集成電路園地】

第三代半導體項目在海南自由貿易港開工建設

近日，海南自由貿易港建設項目（第二批）集中開工活動舉行，其中包括祥瑞鴻芯第三代半導體氮化鎵材料與器件項目。

海口高新區報道指出，該項目總投資2億元，主要建設內容為先進半導體材料聯合實驗室、氮化鎵外延片材料製備生產線、氮化鎵單晶襯底生產線，建設期限為2020年7月-2022年2月。

項目建成後將形成年產4英寸氮化鎵外延片材料12000片和4英寸氮化鎵單晶襯底4000片生產能力，具備研發8英寸硅襯底氮化鎵外延片和6英寸氮化鎵單晶襯底材料製備生產技術的技術支撐條件，達產銷售額3億元，達產税收2000萬元。

【來源：集成電路園地】

京東方：玻璃基Mini LED預計今年下半年量產

近日，京東方在互動平台表示，公司看好Mini LED產品的前景，並佈局了玻璃基Mini LED相關產品。公司的玻璃基Mini LED預計今年下半年將能夠量產。

此外，京東方還表示，在背板環節，公司利用全球領先的半導體顯示技術，自主研發玻璃基Mini LED驅動背板；在轉印環節，公司此前與Rohinni公司合資成立BOE Pixey，共同進行Mini LED/Micro LED轉印環節的技術開發與生產，該技術可以達到每秒50顆的轉印速度。

值得注意的是，今年4月，京東方也曾在互動平台上表示，公司計劃於2020年下半年量產玻璃基Mini LED背光及Mini LED顯示產品。

【來源：集微網】

整理編輯 | 許偉強