6月1日，資本邦瞭解到，山東天嶽先進科技股份有限公司(下稱“天嶽先進”)科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資20億元。
圖片來源：上交所官網
深創投、中微公司、先進製造基金等IPO前夕“突擊入股”，天嶽先進三年虧損超8億元，面臨激烈市場競爭如何突圍前行?
三年虧損超8億
天嶽先進成立於2010年，主營業務是寬禁帶半導體(第三代半導體)碳化硅襯底材料的研發、生產和銷售，產品可應用於微波電子、電力電子等領域。目前，公司主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。
圖片來源：公司招股書
財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為1.36億元、2.69億元、4.25億元;同期對應的淨利潤分別為-4228.73萬元、-2.01億元、-6.42億元，三年合計虧損8.85億元，三年研發投入佔比分別為9.05%、6.97%、10.71%。
在收入逐年增長的情況下，淨利潤卻逐年下降，公司解釋，主要系2019年和2020年實施股權激勵所致。
發行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》第二章2.1.2中規定的第(四)條：預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
本次募資擬全部用於碳化硅半導體材料項目。
深創投、先進製造等IPO前夕“突擊入股”
天嶽先進背靠眾多知名股東，但眾多股東選擇在公司IPO前夕“突擊入股”。
圖片來源：公司招股書
資本邦注意到，深創投、中微公司、先進製造位居其股東名單，值得一提的是，華為隱現股東名單，哈勃科技投資有限公司持有公司7.05%股權，而哈勃投資由華為投資控股有限公司全資持有。中微公司為上交所科創板上市公司，股票代碼為688012.SH。
而眾多股東在天嶽先進IPO前夕“突擊入股”，據其招股書披露，公司最近一年的新增股東為濟南國材、遼寧正為、鎮江智硅、金浦國調、廣東綠色家園、深創投、青島鐵嶽、中微公司、先進製造、上海國策、安岱匯智、青芯誠明、廣東綠技行、青島源創、萬向創業、淄博創新、上海袞石、海通創新、寧波雲翊、青島華錦、濟南舜興、泛海願景、深圳星創融、瀟湘海潤、寧波尚融、金浦新潮創業、金浦新潮新興、嘉興鈺鑫和株洲聚時代。
上述股東稱，因看好公司發展前景，通過增資或受讓股權的方式入股公司。
市場競爭加劇如何突圍?
值得注意的是，天嶽先進坦言公司面臨尚未盈利且存在累計未彌補虧損、技術迭代、市場競爭加劇等風險。
截至2020年12月31日，公司累計未彌補虧損為-15,758.09萬元。公司計劃在碳化硅材料領域持續投入，或繼續進行股權激勵，可能導致未來一定期間無法盈利，公司累計未彌補虧損將持續為負，無法進行利潤分配，將對投資者的投資收益造成一定程度不利影響。
作為技術和資本密集型的高科技企業，為了持續保持並提升公司的核心競爭力，公司需要持續投入大量資源進行技術研發、人才培養和資產購置等工作。隨着公司業務規模的進一步擴大，公司2020年經營活動產生的現金流量淨額為負，而公司的在研項目和未來的研發計劃都需要大量資金的支持，若公司盈利狀況不佳導致現金流量不充裕，公司的研發進程可能受到影響甚至停滯，無法完成產品迭代，嚴重影響公司的業務拓展。公司未能盈利還可能限制公司員工薪酬的發放和增長，從而影響公司未來人才引進和現有團隊的穩定，最終對公司的經營情況產生負面影響。
公司所處的半導體材料行業屬於技術密集型行業，涉及熱動力學、半導體物理、化學、計算機仿真模擬、機械、材料等多學科交叉知識的應用。寬禁帶半導體產品具有研發週期長、研發難度高、研發投入大的特點。根據公開信息，行業龍頭科鋭公司能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發並開始建設8英寸產品生產線。目前，公司主要產品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底已形成小批量銷售，與全球行業龍頭尚存在一定的差距。
在半導體材料領域升級迭代的過程中，若公司產品技術研發創新無法持續滿足市場對產品更新換代的需求或持續創新能力不足、無法跟進行業技術升級迭代，可能會受到其他具有競爭力的替代技術和產品的衝擊，導致公司的技術和產品無法滿足市場需求，從而影響公司業績的持續增長。
碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，屬於半導體產業的新興和前沿發展方向之一，其應用領域具有較強的戰略意義。歷史上，西方發達國家在碳化硅領域的技術開發時間較早，長期以來壟斷了相關的核心技術和生產供給。
國內寬禁帶半導體產業的政策落地和行業的快速發展吸引了諸多國內企業進入，如露笑科技、天通股份等上市公司均公告進入碳化硅領域，中國正逐步成長為全球寬禁帶半導體材料生產的主要競爭市場之一。
隨着境內外競爭對手的增多，市場競爭將進一步加劇，公司未來將面臨來自國際先進企業和國內新進企業的雙重競爭，存在市場競爭加劇的風險。