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比亞迪配售募資近300億港元 旗下半導體公司籌備上市

由 頻長志 發佈於 財經

雷帝網 樂天 1月21日報道

比亞迪今日發佈公告,宣佈配售1.33億股新H股,每股的價格為225港元,募資總額近300億港元。

比亞迪配售股份相當於現有已發行915,000,000股H股約14.54%,及已發行股份總數約4.88%。配售股份約佔經擴大已發行H股數目的約12.69% 及配售股份配發及發行後經擴大已發行股份總數的約4.65%。

比亞迪稱,伴隨着新能源汽車行業的爆發,比亞迪將抓住行業發展機遇,加大對新能源汽車業務的佈局。電動化及智能化是汽車行業未來發展方向,公司將通過技

術革新實現新能源汽車對燃油汽車的加速替代,並通過汽車智能化領域的軟硬件佈局,實現傳統汽車向智能汽車的飛躍。

配售為公司在業務機會中提供優化資本結構和財務結構的良機,亦通過吸引若干高品質機構投資者參與配售,進一步豐富本公司股東基礎。

截至今日,比亞迪市值超過6000億元。

當前,比亞迪旗下公司比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導,並於近日在深圳證監局完成輔導備案,預計不久遞交招股書。

比亞迪半導體在2020年已經進行了兩輪融資,其中,2020年5月30日,比亞迪半導體獲19億元投資,本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後20.2126%股權。

投資由紅杉中國、中金資本及國投創新領投,Himalaya Capital等多家投資機構參與投資。

2020年6月,比亞迪半導體再次宣佈融資,總融資為8億,投資方包括湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)、招銀成長叁號投資(深圳)合夥企業(有限合夥)、深圳市招銀共贏股權投資合夥企業(有限合夥)、湖北省聯想長江科技產業基金合夥企業(有限合夥)、深圳市松禾創業投資有限公司、深圳市創新投資集團有限公司等,本輪投資者合計將取得7.843129%股權。

比亞迪當時方面表示,本輪融資完成之後,多元屬性的投資方將給比亞迪半導體的發展帶來更多可能,公司的發展將會進一步提速,亦將加快推進比亞迪半導體的分拆上市工作。

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