平安證券：給予深南電路增持評級

2021-10-31平安證券股份有限公司徐勇,付強對深南電路進行研究併發布了研究報告《國內IC載板龍頭，受益國產替代》，本報告對深南電路給出增持評級，當前股價為88.83元。

深南電路(002916)

事項：

平安觀點：

產能擴充建設有序進行，多領域齊發力：公司公佈2021年三季報，2021年前三季度公司實現營收97.55億元（8.60%YoY），歸屬上市公司股東淨利潤10.27億元（-6.51%YoY）。2021年前三季度公司整體毛利率和淨利率分別是24.21%（-2.49pctYoY）和10.53%（-1.70pctYoY），毛利率略有下降主要是受到原材料上漲影響。需求端：封裝基板業務受益於IC國產化保持較快發展；電子裝聯業務屬於EMS行業，受全球新冠肺炎疫情及國際經濟環境等因素影響，客户需求及國際貿易節奏受到一定程度的衝擊；疫情經濟驅動的需求分化仍在持續，通信PCB需求有所後延（根據工信部數據顯示，2021年上半年新增5G基站19萬站，相較去年同期25.3萬站下滑約24.9%，第三季度新增約25萬站，全年規劃新增預計60-70萬站）。費用端：2021年前三季度公司財務費用率、銷售費用率、管理費用率和研發費用率分別為0.73%（-0.48pctYoY）、1.73%（-0.09pctYoY）、3.86%（-0.07pctYoY）和5.50%（0.30pctYoY），費用控制較好。汽車電子領域，公司完成了多家戰略重點客户的認證與導入，汽車電子專業工廠（南通三期項目）建設推進順利，預計將於2021年4季度投產。IC載板方面：除現有產能外，公司擬分別在廣州和無錫投資建設封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要產品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。

國內IC載板龍頭，受益國產替代：公司產品涵蓋儲存芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，併成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。國內長電科技、通富微電和華天科技三家國內封測廠商全球市場份額合計佔比約為25%，IC載板從製造商歸屬地來看，中國台灣、日本、韓國佔比分別為38%、26%、28%，合計約佔全球92%的份額。目前深南電路載板全球市佔率不到3%，國內載板市場存在較大的國產替代潛力，疊加上游存儲廠產能逐步釋放，公司將持續受益於IC國產化的進程。根據Prismark報告，PCB產業將保持穩定增長的態勢，2020年-2025年全球PCB產值的預計年複合增長率達5.8%。從產品結構來看，預計2020-2025年全球封裝基板產值年複合增速將達9.7%，其中中國地區封裝基板產值年複合增速達12.9%。同時，全球的封裝基板產值在總產值中的佔比也將由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。

投資策略：5G基站建設是大的產業趨勢，對於通信PCB技術要求和工藝製程顯著提升，將會大大提高廠商的進入門檻。另外，公司IC載板產能逐步釋放，將持續受益於IC國產化。考慮到上游原材料上漲及基站建設延後，我們調低公司盈利預測，預計2021-2023年歸屬母公司淨利潤為15.32/18.46/21.87億元（18.69/22.32/26.50億元），對應PE為28/24/20倍，維持公司“推薦”評級。

風險提示：1）5G進度不及預期：5G作為通信行業未來發展的熱點，未來可能出現不及預期的風險；2）宏觀經濟波動風險：PCB是電子產品的關鍵電子互連件，如未來全球經濟增速放緩甚至遲滯，市場需求將不可避免出現增速放緩甚至萎縮的情況；3）中美貿易摩擦走勢不確定的風險：未來如果中美之間的貿易摩擦進一步惡化，會對產業鏈公司產生一定影響；4）擴產進度不及預期：公司現階段募投項目有序推進，但仍可能出現擴產進度不及預期風險。5）環保核查加劇風險：公司如因發生環境污染事件導致發行人需承擔相應責任，則有可能對生產經營造成不利影響。

該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級8家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為132.68；證券之星估值分析工具顯示，深南電路（002916）好公司評級為4.5星，好價格評級為3星，估值綜合評級為3.5星。