合肥晶合集成電路股份有限公司
保薦機構（主承銷商）：中國國際金融股份有限公司
發行情況：
公司簡介：
截至2023年4月12日，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，並通過合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合計控制公司52.99%的股份，系公司的控股股東；合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系晶合集成的實際控制人。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客户提供多種製程節點、不同工藝平台的晶圓代工服務。
晶合集成2023年4月12日發佈的招股意向書顯示，公司擬募集資金95.0億元，用於合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購製造基地廠房及廠務設施、補充流動資金及償還貸款。
晶合集成2023年4月19日發佈的首次公開發行股票並在科創板上市發行公告顯示，晶合集成本次募投項目預計使用募集資金金額為950,000.00萬元。按本次發行價格19.86元/股計算，超額配售選擇權行使前，預計發行人募集資金總額為996,046.10萬元，扣除約23,740.13萬元（不含發行相關服務增值税、含印花税）的發行費用後，預計募集資金淨額為972,305.98萬元。若超額配售選擇權全額行使，預計發行人募集資金總額為1,145,452.88萬元，扣除約26,736.68萬元（不含發行相關服務增值税、含印花税）的發行費用後，預計募集資金淨額為1,118,716.20萬元。