楠木軒

上半年營收176億,產能持續擴張,中環股份增強全球競爭力!

由 緱風彩 發佈於 財經

2020年9月28日隨着TCL科技支付全部股權轉讓款,公司混改正式完成;2021年6月20日公司發佈了混改後第一次股權激勵方案,主要包括期權激勵計劃和員工持股計劃

據西部證券研報分析,混改+激勵有望進一步完善公司治理結構,健全公司長期、有效的激勵約束機制,確保公司長期、穩定、健康發展。

2021H1公司營業收入大幅增長,盈利能力小幅提升。2021H1實現營收176.44億元,同比+104.12%,其中光伏業務板塊實現營收165.3億元,同比+106.9%,實現毛利率20.81%,同比+1.24pct;21H1公司半導體材料實現營業收入8.6億元,同比增長65.84%,實現毛利率23.38%,同比+1.03pct,盈利能力小幅增長。21H1實現歸母淨利潤14.80億元,同比增長174.92%,實現扣非歸母淨利潤13.02億元,同比+208.16%。2021H1毛利率為20.62%,同比+1.38pct,盈利水平小幅增長;淨利率為10.69%,同比+2.32pct,業績符合預期。

三費比率顯著下降,研發費用率有較高增長。2021H1銷售費用率為0.33%,同比-0.39pct;管理費用率和研發費用率分別為2.51%/5.32%,同比-0.2/+2.03pct,財務費用率為2.13%,同比-3.92pct。管理費用率下降主要是前期公司國際併購項目及基於混改的戰略規劃的中介費拉高了管理費用。21年H1公司加大研發投入,主要由於在半導體12寸晶圓上處於增量和突破期。

運營能力良好,應收賬款週轉率大幅增加。2021H1公司存貨週轉率、應收賬款週轉率、固定資產週轉率分別為5.1/7.77/0.68次,同比+1.32/+3.84/+0.24次。21年H1公司應收週轉率同比顯著提高,主要由於相比去年同期營業收入有大幅增長。

資產負債率整體維持穩定,現金流情況良好。2021H1公司資產負債率54.94%,整體維持穩定。隨着20年底混改完成,公司市場化水平提高,融資能力短板有較大的提升。2021年6月,公司混改後首份股權激勵方案發布,並完成3.3億元回購。21H1公司流動比率和速動比率分別為1.03/0.84,整體維持穩定;2021H1公司經營活動現金淨流為21.25億元,同比增長107.59%,現金流情況良好。

21年H1光伏硅片出貨約27GW,210大尺寸佔比逐季上升。21年H1公司光伏業務板塊實現營收165.3億元,同比+106.9%,實現毛利率20.81%,同比+1.24pct。光伏硅片上半年出貨約為27GW,其中Q1出貨約為13GW,Q2出貨約為14GW,預計全年光伏硅片出貨可達約60GW以上。公司光伏大尺寸硅片出貨佔比進一步提升,由Q1的35%左右提升至Q2的約40%,預計21年全年G12大尺寸硅片出貨佔比將超過60%。產品結構進一步改善。大尺寸硅片出貨佔比不斷提升助力公司盈利能力的不斷增強。

光伏硅片產品持續降本,盈利能力有所提升。通過一系列技術進步,上半年公司單位產品硅料消耗率同比下降近2%,硅片良品率有較大幅度提升。21年上半年上游硅料價格大幅上漲,公司光伏硅片出貨價雖然並未完全傳導硅料漲價,但公司產品持續實現技術降本,疊加大尺寸出貨佔比的提升,公司二季度光伏硅片盈利能力仍實現環比小幅上漲。

大尺寸產能持續擴張,工業4.0助力成本進一步降低。截至21H1,公司光伏硅片產能較2020年末提升超過55%至70GW,產銷規模同比提升110%,其中大尺寸產能可達約39GW。預計21-22年公司光伏硅片產能可達85/135GW,實現大幅擴張,21年底公司大尺寸產能約為54GW。且新建產能為智能化工廠,工業4.0的應用使得勞動生產率和G12產線直通率大幅提升,人力成本節約65%。

21H1半導體收入8.55億元,訂單需求大幅增長。21年H1公司半導體材料實現營業收入8.55億元,同比增長65.84%。產銷規模同比提升65.8%,實現毛利率23.38%,同比+1.03pct。受到以汽車電子為代表的需求帶動,8英寸及以下訂單增量超預期,12英寸產品國內客户訂單爆增,公司天津工廠啓動擴產,進一步提升訂單交付水平。

半導體大硅片穩步擴產,增強全球競爭力。截至21H1,公司8-12英寸大硅片項目一期進入驗收結尾階段,項目二期提前啓動,目前已形成月產能8英寸60萬片,12英寸7萬片。預計21年公司8/12英寸產能可達70/17萬片/月,預計23年末公司可實現6英寸及以下100萬片/月,8英寸100萬片/月,12英寸60萬片/月的產能規模。產能實現大幅擴張,公司龍頭地位穩固。(西部證券)

總結:公司營收增長主要靠光伏+半導體共同驅動。其中,新能源材料作為第一大業務營收佔比接近90%,大部分為太陽能硅片貢獻;半導體材料作為第二大業務營收佔比在7%左右,主要為半導體晶圓貢獻。

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