【環球時報綜合報道】據《日本經濟新聞》7月31日報道，日美兩國政府負責外務和經濟的部長29日在華盛頓舉行首次日美“經濟版2+2”會談。雙方就加強下一代芯片量產的聯合研究、深化供應鏈合作等議題達成共識。
日美在供應鏈方面的合作主要包含芯片、電池及稀土等重要礦產。日本《朝日新聞》7月31日披露，日本為推進在芯片領域與美國的共同研發，將成立新的研發機構。預計日本產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等9個機構將參與其中，日本政府還將邀請其他國內外企業和研究機構參與。《日經亞洲評論》29日報道稱，該研發中心將研究先進的2納米芯片，並且將包括一條原型生產線，最早在2025年開始投入量產。
對於日美擬深化在芯片研發領域的合作，《日本經濟新聞》分析稱，在中美戰略博弈加劇背景下，日美計劃構建一個不過度依賴中國戰略物資的體制，此次圍繞芯片研發達成的合作共識，是為防止“台灣有事”做準備。 （馬 芳）