盈利下行股價腰斬，華虹半導體(01347，688347.SH)擴產“等風來”？

芯片市場持續低迷，消費電子需求低於預期，作為晶圓代工龍頭之一的華虹半導體（01347，688347.SH)的日子並不好過，持續面臨着“量增價跌”狀況。

據智通財經APP瞭解，公司發佈截至2023年6月30日止3個月第二季度業績。報告期內，公司實現營收6.31億美元，同比增長1.7%，環比持平；實現歸母淨利潤7852.4萬美元，同比下降6.4%，環比下降48.4%。

除了業績，華虹半導體的H股股價也承壓明顯。

智通財經APP觀測到，自上週以來公司股價持續下行，股價連跌六個交易日。若拉長時間線來看，自今年4月中旬創下38.80港元的年內新高水平後，公司股價便一直處於震盪下行之勢中，目前相較於年內高位水平公司股價已然腰斬。

盈利下行，股價腰斬，重壓之下華虹半導體如何破局？

“量增價跌”之下，華虹半導體二季度增收不增利

據智通財經APP瞭解，華虹半導體深耕行業二十餘年，是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，堅持“特色 IC+功率器件”驅動戰略。目前，華虹半導體業務以功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬芯片等產品為主，這些產品並不依賴先進的工藝製程，主要工藝節點定位均在65/55納米以上。

公司擁有三座 8 英寸晶圓廠(華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠)和一座 12 英寸晶圓廠(華虹七廠)，截止2023年二季度末公司總產能合計達到34.7萬片/月等效 8 英寸晶圓，總產能在中國大陸位居第二位。其中，中芯國際 23Q2產能為 75.4萬片/月等效 8 英寸晶圓，位居第一。

從收入貢獻來看，華虹半導體超過95%的收入來自於晶圓產品的銷售。分尺寸來看，晶圓又可以劃分為8寸晶圓和12寸晶圓。具體來看，報告期內8寸晶圓實現收入3.6億美元，佔比57.2%，收入同比微升2%，環比卻出現了4.5%的下滑；12寸晶圓則實現收入2.7億美元，佔比42.8%，營收同比增速為1.2%，環比錄得7.5%的增長。

從產品應用的領域來看，公司代工晶圓的終端領域為消費電子、工業及汽車、通訊和電腦。其中，電子消費品是公司雖然為公司的第一大終端市場，但受累於其他電源管理及 NOR flash 產品的需求下降，該業務的營收於2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4億美元的收入，其收入佔比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。

而工業及汽車市場作為公司第二大應用領域，於報告期內營收實現55.2%的大增，增至1.95億美元，營收佔比也增加至30.9%，這主要得益於IGBT、智能卡芯片、通用 MOSFET 及 MCU 產品的需求增加。此外期內來自通訊、計算機領域的收入佔比分別為10.8%、3.2%，表現相對穩定。

眾所周知，過去幾年，新能源汽車高速發展，智能化推動下產業鏈迎來需求爆發，行業產品需求大增。為把握行業機遇，近年來華虹半導體持續深化推動汽車電子產品線，這使得公司在行業週期底部仍保持產能利用率滿載，報告期內產能利用率達到102.7%。同時公司12 寸產能不斷拓展，月產能達到7.5 萬片。為了進一步搶佔市場，公司計劃擴充無錫一期產能，並將啓動無錫二期產能建設計劃。

智通財經APP注意到，8月7日華虹半導體正式登陸科創板，成功實現“A+H”上市，募資總額超過200億元，這意味着新一輪產能增長週期的來臨。

據招股書顯示，華虹半導體此次上市的募投項目主要用於建設無錫新的12 英寸產線，預計新廠總投資達到 67億美元，投產後月產能達到8.3 萬片/月，較目前產能增長54%。新產線進一步完善並延展嵌入式/獨立式存儲器，模擬與電源管理，高端功率器件等工藝平台，預計2025 年開始投產，晶圓代工產能逐年增長，預計滿產後最終達到8.3 萬片/月。

在盈利能力表現方面，期內公司毛利率水平大幅下滑，由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%，同比下降5.9個百分點，環比下降4.4個百分點。據公司指引，今年第三季度毛利率區間或將進一步下滑至16%-18%區間，若以中位數17%計算，環比降幅擴大至10.7個百分點。公司表示毛利率的下滑主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。

基本面拐點仍需等待

對此開源證券指出，中期來看，其預計公司毛利率及ROE將繼續承壓。一方面是因為公司推進12 寸二期新廠建設或將導致2025 年面臨額外的新廠經營虧損壓力。作為重資產行業，晶圓製造行業有着高投入、高折舊的特徵，隨着公司在12 英寸產線建設和華虹無錫廠的持續投入，同時開啓華虹製造項目土建，這導致公司資本開支維持高位，折舊和費用有望快速上升。

另一方面則考慮到行業影響。從行業市場來看，WSTS 預測 2023 年全球半導體市場受通脹和終端需求走弱的影響，預計會下滑10.3%。據Counterpoint數據，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，全球PC出貨量全球智能手機銷量年同比下降8%、環比下降5%。

而具體到晶圓代工行業，預計到2024 年，中國晶圓代工行業將於整體呈現供大於求的局面，尤其是華虹半導體的核心業務功率器件競爭格局出現邊際惡化，這或限制公司在下一輪需求復甦週期中的價格表現。報告期內公司分立器件收入佔比達到40%，且目前功率產品價格仍然相對堅挺，但2024 年伴隨競爭對手陸續快速擴產，功率產品代工價格或將承壓。

東吳證券則認為，今年三季度將是公司的一個顯著業績低點，後續恢復節奏仍有待觀察。隨 着需求的逐步恢復，以及基數的降低，後續整體平均售價(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。

中信建投表示，雖然半導體行業短期面臨需求逆風，行業去庫存結束時點延後至今年四季度，但是公司堅持“特色IC+功率器件”的發展戰略，在多個特色工藝平台積累了豐富的工藝Know-how，尤其是在功率器件工藝平台方面在國內處於領先地位。同時受益於AI 智能化浪潮從雲端大模型向筆記本電腦和智能手機等邊緣端擴展，有望驅動半導體行業在2024 年迎來複蘇。

綜合來看，半導體行業“寒氣”持續的釋放之下，華虹半導體經歷了盈利估值的雙殺。雖然就現階段而言，鑑於半導體市場的需求修復程度仍待時間驗證，此時斷言華虹半導體的業績拐點仍為時尚早。但據智通財經APP瞭解，以8月16日的收市價來看，華虹半導體當前PB為1.36，估值位於底部區域。因此作為行業頭部企業，華虹半導體未來產能持續擴張，具業績增長預期，長期看來公司估值仍有較大上漲空間，適合作為長期投資標的，投資者以挑選合適的時機入手。