落地創業板，淨利僅0.32億的比亞迪半導體如何做大做強？
比亞迪方面發佈公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股權結構不會因此而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
據新京報貝殼財經記者瞭解，分拆上市後的比亞迪半導體，將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
目前公佈的比亞迪半導體營收數據顯示，2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬母公司股東淨利潤分別為1.04億元、0.85億元、0.59億元，歸屬於母公司股東扣非淨利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元。
儘管盈利不如預期，但就目前行業內芯片難背景下，分拆後的比亞迪半導體業務仍有着諸多利好。有業內人士向記者透露，在汽車芯片短缺成為全球汽車業的難解之症時，比亞迪半導體或將藉此擁有更多做大做強的機遇。
分拆上市由來已久 估值百億盈利能力看好
據瞭解，比亞迪半導體於2004年10月成立，主要業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，旗下包含寧波比亞迪半導體、廣東比亞迪節能科技、長沙比亞迪半導體三家100%控股公司。
目前，比亞迪股份直接持有公司72.30%的股權，是公司的控股股東，深圳市紅杉瀚辰股權投資合夥企業（有限合夥）、先進製造產業投資基金（有限合夥）分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。
2020年4月，比亞迪半導體傳出拆分上市的消息，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，並積極尋求在適當的時機獨立上市。2020年上半年，比亞迪半導體共進行兩輪融資，其中2020年5月26日融資19億元，由中金資本、紅杉資本等領投；6月15日，由中信產業基金、中芯國際、小米科技等十餘家機構企業領投，融資8億元。經過兩輪融資，比亞迪半導體投後估值達102億元。此前，中金公司也曾預測比亞迪半導體拆分上市後估值或將達到300億元。
2020年12月30日，比亞迪專門發佈公告稱，擬籌劃控股子公司比亞迪半導體分拆上市，本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權。
2021年1月20日，深圳證監局官網數據顯示，比亞迪控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱比亞迪半導體)擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，現已接受中金公司輔導，並已於1月8日在深圳證監局進行了輔導備案。
如今，比亞迪半導體的上市計劃終於落地。
對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
關於分拆對上市公司盈利能力的影響方面，比亞迪稱，本次分拆完成後，公司仍為比亞迪半導體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合併報表中。儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪整體盈利水平。
半導體業務沉澱已久 比亞迪優勢何在？
在比亞迪的全產業鏈計劃以及芯片“卡脖子”技術之下，比亞迪半導體的重要性不言而喻。
而據新京報記者瞭解，比亞迪半導體多年來專研IGBT芯片IGBT為絕緣柵雙極型晶體管，是功率半導體器件中的代表性產品，在電動車上，IGBT模塊約佔整車成本的7%-10%，決定了車輛的能源效率。早在2005年，比亞迪正式組建研發團隊；2008年，收購寧波中緯半導體晶圓廠。經過十餘年的發展，2020年，比亞迪IGBT長沙項目動工，總投資10億元，設計年產25萬片8英寸晶圓生產線，投產後可滿足年裝50萬輛新能源汽車的產能要求。
長期以來，IGBT領域一直被少數企業牢牢盤踞，全球IGBT市場主要競爭者包括英飛凌、三菱、富士電機、安森美和ABB等，前五大企業的市場份額超過70%，國內企業話語權較少，IGBT國產化水平較低。比亞迪搭載自己生產的IGBT產品成功突圍，打破了國際巨頭對IGBT市場的壟斷。
據官方消息稱，截至2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。其自主研發的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應用於比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型，SiC電控的綜合效率高達97%以上。
另一個關鍵產品則是MCU。MCU是汽車智能化控制的核心，是具有較高技術壁壘的產品元件。據比亞迪官方披露，比亞迪半導體於2018年推出第一代8位車規級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片。比亞迪半導體生產的車規級MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超700萬顆。
據比亞迪半導體總經理陳剛介紹，未來，比亞迪半導體計劃打造包括車規級半導體產品、車規級半導體方案以及汽車系統應用的生態。
經過十餘年的“奮戰”，比亞迪半導體不再“單薄”，擁有了更多底牌。但是比亞迪未來獨立上市之後，其財務和經營上的問題也會同步顯現。“隨着比亞迪半導體的獨立上市，半導體業務必將要擺脱比亞迪的標籤，更加市場化，贏得市場認可。”分析人士表示。
光大證券分析表示，半導體行業具有前期投入金額大、產能建設週期長等特點，需要企業在研發上持續投入。當前公司在動力電池、新能源汽車等領域已持續保持較高投入，公司財務費用和負債率相對承壓。未來，通過股權融資能緩解公司研發投入和財務融資壓力，藉助外部資本提升半導體業務的投入力度，或將加速市場份額擴張。
實際上，比亞迪對其半導體業務並不滿足於內部“消耗”，而是希望在行業內發揮效果，這無論對比亞迪自身，還是推動技術進步都有意義。
按照目前公佈的比亞迪半導體數據來看，2018年-2020年，比亞迪半導體歸屬母公司股東淨利潤分別為1.04億元、0.85億元、0.59億元，歸屬於母公司股東扣非淨利潤分別為0.33億元、0.30億元、0.32億元，利潤仍處於較低水平。
對比亞迪來説，如何利用目前的技術突破，在行業內找準定位並且提供更好的產品與服務，才是比亞迪半導體分拆成功的表現。
本文來源於汽車之家車家號作者，不代表汽車之家的觀點立場。