7月19日晚間，北京證監局披露的輔導企業基本情況顯示，北京京儀集團有限責任公司旗下北京京儀自動化裝備技術股份有限公司（下稱京儀裝備）擬前往科創板上市，國泰君安任其輔導機構。
公開資料顯示，京儀裝備曾於2020年6月進行過一次增資，擬徵集投資方數量不超過10個，對應持股比例不超過16%，不超過2000萬股，每股價格不低於3.5元/股。京儀裝備表示，本次擬募集資金金額擇優確定，主要用於補充公司流動資金。增資完成後，公司第一大股東北京京儀集團有限責任公司，持股比例為45%降至39.375%。
京儀裝備於2016年06月30日成立，註冊資本1.05億元，是一家集研發、生產和銷售為一體的高端裝備製造企業，擁有安徽京儀自動化裝備技術有限公司和日本京儀自動化裝備技術株式會社兩家子公司。
公司官網顯示，京儀裝備主要產品包括半導體温控裝置系列（Chiller）、機器人系列（Wafer Sorter/AMR）、廢氣處理裝置系列（Local Scrubber）等專用設備，現已廣泛應用於半導體、LED、LCD等領域。
在產品自研方面，2020年11月，京儀裝備宣佈自主研發出了高速集成電路製造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，成為國內首創的高速集成電路製造晶圓倒片機，可用於14納米集成電路製造，打破了國際壟斷。
京儀裝備所在的集成電路製造業市場規需求巨大。根據億歐智庫《2021中國集成電路行業投資市場研究報告》，以集成電路為主的半導體行業在過去幾十年整體處於上漲趨勢，據IC Insight統計，2020年我國集成電路市場規模為1434億美元，約合人民幣9895億元，市場規模逼近萬億。