深南電路：5月12日接受機構調研，中信建投策略會、申萬宏源策略會等多家機構參與

2023年5月17日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2023年5月12日接受機構調研，中信建投策略會、申萬宏源策略會、興全基金、財通證券、交銀國際、大成國際、平安證券、泰康資管(香港)、中再資產(香港)參與。

具體內容如下：

交流主要內容：

問：請介紹公司 2023 年一季度經營業績情況。

答：2023 年一季度，在電子產業需求整體相對承壓背景下，公司實現營業收入 27.85 億元，同比下降 16.01%，歸母淨利潤 2.06 億元，同比下降 40.69%。受 PCB 及封裝基板業務下游市場整體需求走弱，營業收入下降影響，疊加無錫基板二期工廠連線爬坡等因素，使得公司第一季度整體收入、利潤同比下降。

問：請介紹公司 2023 年一季度營業收入及毛利率環比變化情況。

答：2023 年一季度，受行業整體需求持續處於相對低位，疊加春節假期因素影響，公司整體營業收入規模環比有所下降，其中 PCB 業務以項目制方式結算，其營收環比下降受業務結構變化影響為主，PCB、封裝基板業務營收環比下降受下游需求影響。

在一季度整體營收規模環比下降的同時，公司綜合毛利率環比相對保持穩定，主要得益於公司持續推進工廠內部精益改善及質量能力提升，PCB 業務毛利率環比保持平穩；PCB 業務受業務結構變化影響，低毛利率產品佔比下降，PCB 業務毛利率環比上升。此外，封裝基板業務受新工廠連線爬坡及下游市場需求較弱、工廠產能利用率處於低位等因素影響，業務毛利率環比有所下降，進而對綜合毛利率有負向影響。

問：請介紹公司目前整體訂單情況。

答：受通信、數據中心、消費電子等領域需求較弱、部分下游客户去庫存等因素影響，當前市場整體需求較為平淡，PCB 及封裝基板業務的部分項目需求較 2023 年一季度短期內略有恢復，下游市場需求變化情況有待繼續觀察。

問：請介紹公司 PCB 業務在通信領域拓展情況。

答：公司 PCB 業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品，在保持國內通信市場穩定份額的同時，持續深耕海外通信市場。目前國內通信市場需求保持平淡，海外通信市場受局部地區 5G 項目進展延緩影響，需求增長有所放緩。從中長期看，國內與海外市場仍存在較大的通信基礎設施建設需求，通信市場整體具備發展前景。

問：請介紹公司 PCB 業務在數據中心領域拓展情況。

答：數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢 獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。2022 年，受益於服務器市場 Whitley 平台切換的推進，公司 Whitley 平台用 PCB 產品佔比持續提升。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 樣品研發並具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。2022年第三季度以來，受 EGS 平台切換進展延期及下游市場需求下滑影響，公司 PCB 業務數據中心領域短期內承壓，目前部分項目需求較 2023 年一季度略有恢復。

問：請介紹公司 PCB 業務在汽車電子領域拓展情況。

答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。公司持續加大對汽車電子市場開發力度，南通三期工廠產能爬坡順利推進，汽車電子領域營收規模一季度同比繼續實現增長，但佔 PCB 整體營收比重相對較小。目前，汽車電子領域訂單相對保持平穩。

問：請介紹公司南通三期項目連線後產能爬坡進展。

答：公司南通三期工廠於 2021 年第四季度連線投產，2022 年底已實現單月盈利，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到五成以上。

問：請介紹公司無錫基板二期工廠連線後產能爬坡進展。

答：相較於常規 PCB 工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客户要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡週期較長。無錫基板二期工廠已於 2022 年9 月下旬連線投產並進入產能爬坡階段，產線能力得到持續驗證與提升，產能利用率達到兩成以上。

問：請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。

答：公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，尚需完成相關附屬配套工程建設。目前項目進展按計劃順利進行，預計將於 2023年第四季度連線投產。

問：請介紹公司目前 FC-BGA 封裝基板研發進展。

答：公司現已具備 FC-BG 封裝基板中階產品樣品製造能力，目前已有部分產品向客户進行送樣驗證。高階產品技術研發按期順利推進。

問：請介紹公司 2023 年資本開支計劃。

答：2023 年公司資本開支計劃繼續集中於廣州封裝基板項目、無錫基板二期、坪西基建工程以及公司三項主營業務持續的技術改造項目等，具體視各項目實際建設進展而定。

注調研過程中公司嚴格遵照《信息披露管理制度》等規定，未出現未公開重大信息泄露等情況。

深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。

深南電路2023一季報顯示，公司主營收入27.85億元，同比下降16.01%；歸母淨利潤2.06億元，同比下降40.69%；扣非淨利潤1.79億元，同比下降44.83%；負債率36.56%，投資收益-227.79萬元，財務費用1820.03萬元，毛利率23.05%。

該股最近90天內共有17家機構給出評級，買入評級12家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價為110.29。

以下是詳細的盈利預測信息：

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入8436.25萬，融資餘額增加；融券淨流出1514.27萬，融券餘額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，深南電路（002916）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力優秀，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星，好價格指標3星，綜合指標3星。（指標僅供參考，指標範圍：0 ~ 5星，最高5星）

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