楠木軒

第三代半導體板塊領漲兩市,主力資金億元佈局兩大科技龍頭

由 都超英 發佈於 財經

上週五,沉寂已久的半導體題材再度爆發,從7月中旬觸及高點之後,半導體已經累計了20%左右的跌幅,而最近兩個交易日迎來了反彈,消息上:2020年9月4日消息,據相關媒體報道,我國擬將第三代半導體發展,放入我國“十四五”規劃中,大力研究發展第三代半導體,做到技術與生產獨立,自給自足,不再受制於外部限制。消息人士稱,我國計劃在2021到2025年的五年之內,在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面對第三代半導體發展提供廣泛支持,並投入約1.4萬億美元到無線網絡、人工智能等技術領域。這則消息一經發布,以氮化鎵、碳化硅、金剛石為代表的第三代半導體概念題材相關個股紛紛起勢,據21不完全統計:當日半導體板塊就有10只個股漲停(兩市共53只)。該板塊獲主力資金大幅流入14.26億元,是主力資金淨流入最多的行業,其中三安光電淨流入5.8億元,成為當日半導體板塊主力淨流入最大股,週一第三代半導體板塊更是逆勢走強,板塊內多隻個股走強,如:矩子科技、乾照光電、聯建光電、長方集團等紛紛漲停,板塊漲幅5.39%高居行業榜一。

什麼是第三代半導體材料?

據瞭解,半導體第一代材料是硅(Si),如硅谷,是第一代產業園的代表;第二代材料是砷化鎵(GaAs),是目前絕大部分通信設備的材料;第三代材料是指禁帶寬度在2.3eV及以上的半導體材料,是未來5G時代的標配,同時在新能源汽車、消費電子、新一代顯示、航空航天等領域也有重要應用。相較於第一代(硅、鍺為代表)、第二代(砷化鎵、磷化銦為代表)半導體材料,第三代半導體材料具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點,具有應用於光電器件、微波射頻器件、電力電子器件等的先天性能優勢,在新能源汽車、智能電網、量子計算機、移動通信設備和基站、光伏等應用領域具有廣闊應用前景。

對此,市場也嗅到商機。全球功率半導體巨頭英飛凌、ST,以及華潤微、中車時代半導體等國內功率廠商都在重點佈局第三代半導體材料。華為旗下的哈勃科技投資有限公司在2019年8月份投資了碳化硅龍頭企業山東天嶽,持股10%;聯想也斥資近10億元戰略投資安防視頻監控領域的芯片企業富瀚微。

根據Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導體報告》顯示,2018年,全球碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體的銷售收入為5.71億美元,預計到2020年底增至8.54億美元。未來十年將保持年均兩位數增長率,到2029年將超過50億美元。

根據一整週的數據來看正,因為半導體的推動,科技題材受到了資金的關注,從資金動態來看,近五日兩市主力資金合計淨流出815.19億元。所有行業主力資金均為淨流出狀態,其中醫藥生物、食品飲料、非銀金融、電子、計算機等五大行業主力資金淨流出超100億元,醫藥生物行業淨流出規模最大,為201億元。鋼鐵、休閒服務、紡織服裝行業主力資金淨流出規模較小,均不足10億元。其中主力資金淨流入最多的前五隻個股分別是TCL科技、京東方A、興業銀行、藥明康德,具體買入金額為15.98億、13.23億、11.57億、7.04億、6.23億。而主力資金淨流出最多的五隻股票為中國平安、五糧液、歐菲光、東方財富、順豐控股,具體流出金額為37.03億、32.87億、24.28億、22.10億、15.11億。可以看出因為科技板塊的發酵,主力資金緊盯兩大科技龍頭,TCL科技與京東方A。

TCL科技(000100):主營半導體顯示技術及材料,"全球消費類電子領先品牌TOP10",迄今為止,共591家主力機構,持倉量總計37.09億股,佔流通A股29.30%。近期的平均成本為7.42元,股價在成本上方運行。多頭行情中,上漲趨勢有所減緩,可適量做高拋低吸。該股資金方面受到市場關注,多方勢頭較強。該公司運營狀況良好,多數機構認為該股長期投資價值較高,以下是TCL科技產品圖譜。

京東方A(000725):全球領先的半導體顯示技術、產品與服務提供商,迄今為止,共818家主力機構,持倉量總計133.84億股,佔流通A股39.53%。近期的平均成本為5.47元,股價在成本下方運行。多頭行情中,上漲趨勢有所減緩,可適量做高拋低吸。該股資金方面受到市場關注,多方勢頭較強。該公司運營狀況良好,多數機構認為該股長期投資價值較高,以下是京東方A產品圖譜。

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