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天風證券:給予通富微電買入評級,目標價位28.8元

由 南宮丹紅 發佈於 財經

2021-10-12天風證券股份有限公司潘暕對通富微電進行研究併發布了研究報告《下游應用需求持續擴大,三季報預期同比高增長》,本報告對通富微電給出買入評級,認為其目標價位為28.80元,當前股價為19.47元,預期上漲幅度為47.92%。

通富微電(002156)

事件:公司發佈第三季度業績預告,預計第三季度實現歸母淨利潤2.8億元至3.2億元,同比增長85.66%–112.26%;預計前三季度實現歸母淨利潤6.8-7.2億元,同比增長159.73%–175.01%。

點評:公司盈利大幅度上升主要原因為:2021年第三季度,受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響,公司國際和國內客户的訂單需求保持旺盛態勢,公司在高性能計算、5G、存儲器、消費類電子、功率器件、工業及汽車電子、顯示驅動等方面的業務持續擴大。

技術研發碩果累累,持續提升核心競爭力。舉例來看,1)先進封裝技術領域:2.5D/3D封裝產品技術已完成立項,為下半年建線做好了設備和人才準備;導入多家客户,多款FO新產品已通過可靠性驗證,完成關鍵客户新一代GPU應用FO技術項目開發工作。2)存儲器領域:對於DDR5等新產品,完成了新設備設置、新材料驗證以及相關工藝儲備;3)新能源汽車電子應用領域:公司專注於功率模塊技術開發,為國內外客户提供功率模塊生產解決方案,目前在散熱結構及相關工藝領域獲得了國家專利授權,鞏固了公司在國產車用功率器件封測環節領軍企業的地位。4)FCBGA領域:成功完成6項超大尺寸FCBGA樣品生產,具備了5nm產品的工藝能力並完成了相關認證保持公司在FCBGA技術方面全球領先的地位。

規模繼續擴大,產銷及盈利快速增長:公司緊抓市場發展機遇,積極發展核心優勢產品,推進差異化的市場發展策略。公司繼續在高性能計算、5G通訊產品、存儲器和顯示驅動等領域,積極佈局產業生態鏈,加強與AMD、聯發科、卓勝微、長鑫存儲、長江存儲等國內外各細分領域頭部客户的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產品等高速成長領域,繼續發揮公司現有優勢,擴大與國內外重點戰略客户的深度合作。同時,在國產FCBGA產品方面,市場拓展成績顯著,21年上半年收入、利潤同比翻番。

下游應用多點開花,智能化、5G、物聯網、電動汽車、以及家電、平板等終端市場需求增加。AIoT進入發展“加速段”:智能化技術配套已成熟,未來十年快速成長,2021半導體價值量有望達到2500億人民幣;汽車電子所展現的顛覆性趨勢不可小覷,隨着AIOT和新能源汽車的加速滲透,龍頭企業的紛紛佈局入場,汽車半導體的價值和量有望同步升級。2025年新能源汽車銷量有望突破500萬輛,2030年,汽車電子在整車中成本佔比有望從2000年的18%增加到45%;5G智能機佔比提升帶來半導體價值量大幅提升,5G智能機相關零組件如射頻、攝像頭有望持續迭代升級,根據IDC預計5G手機半導體將會佔到2021年手機市場營收的三分之二。公司在克服全球半導體供應鏈產能緊張的情況下,通過有效組織,實現產能最大化,提升資源配置效率,盡力聚焦滿足重點戰略客户的訂單交付需求。

後摩爾時代先進封裝+化合物半導體有望改道芯片業,公司前瞻佈局相關技術。後摩爾時代來臨,本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期,先進封裝、第三代半導體在芯片製造方面大有可為。公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力,並已開展相關業務,同時前瞻開展先進封裝3D封測技術佈局。

投資建議:基於公司所在行業景氣度持續提升+國產替代+終端需求持續增加邏輯下長期成長動能,及盈利情況超預期,我們將公司2021年淨利潤預測由7.9億元上調到8.8億元,維持“買入”評級。

風險提示:中美貿易衝突加劇;產品研發不及預期;業績預告只是初步測算結果,具體數據以正式披露的三季報為準。