比亞迪：股東大會表決通過分拆比亞迪半導體至創業板上市

6月17日，比亞迪股份（01211.HK）發佈公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

企查查APP顯示，比亞迪半導體成立於2004年，主營業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，擁有上千條專利。目前比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

企查查顯示，2020年，比亞迪半導體分別於5月、6月完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等。企查查股東信息顯示，比亞迪半導體大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。