安森美再發漲價函！市場需求被高估？半導體板塊業績持續高增長
一、最新資訊
1、近日，全球半導體大廠安森美再發漲價函，由於上游持續漲價，宣佈將對旗下大部分產品再次漲價，10月初生效，新價格適用於新訂單和現有未執行積壓訂單。
2、民生證券指出，2021年5月，安森美髮布漲價函，從7月15日起調整三季度價格，到本輪漲價僅間隔3月，足見行業高景氣度。供給端產能擴充有限，需求端持續增長，產業鏈普遍預期高景氣持續至2022年無虞，樂觀至2023年。
二、市場需求被高估？預計下半年貨缺價漲將持續
1、自去年以來，“缺芯”已成為各大行業高度關注的話題，多家國際芯片巨頭陸續調高芯片售價，更將這一問題推到風口浪尖。但半導體板塊卻在九月初意外熄火，主要原因除了大基金對多支熱門半導體股票進行減持外，多家機構也對半導行業發出預警。
2、摩根士丹利表示，在與後端供應商談後，有供應商預期馬來西亞的芯片產能將在11月、12月明顯有所改善。整體半導體需求可能被高估了，已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱，LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第4季會發生訂單遭到削減。
3、但也有機構認為當前供需仍處於高景氣狀態。中信建投表示，當前半導體仍處於高景氣度以及供需緊張的狀態，今年未見產能緊張緩解或鬆動跡象。原有存量市場需求穩固，各類應用升級帶來增量需求，單一終端產品硅含量增加。同時，國產化需求大幅增加，中芯國際、華虹半導體等代工廠持續擴產，因此國產晶圓代工、封測、設備和材料等具備強勁增長動能，將持續受益。
4、芯片設計端看，受終端產品需求旺盛影響，大陸地區IC設計產業上半年保持增勢，但頭部廠商與台灣地區相比仍有一定差距。天風證券表示，預計下半年半導體貨缺價漲持續，IC設計仍有結構性漲價行情。隨着進入手機需求旺季，疊加新能源車等需求出貨量放大，IC設計產品或將迎來量價齊升。
三、半導體板塊業績持續高增長 估值處近三年低位
1、半導體板塊半年報顯示，從上游的材料到下游的封測，都持續高增長。
2、從營收增速來看，85家企業的平均同比增速為79.75%，其中營收同增超過100%的企業有21家。
3、從淨利潤同比增速來看，在統計的85家企業中，淨利潤增長超過100%的企業有47家，淨利潤增長超過200%的企業有25家，淨利潤增速超過1000%的企業有4家，分別是晶豐明源(3456.99%)，北京君正(2994.8%)，士蘭微(1306.52%)和富滿電子(1190.55%)。
四、與業績高增長相對的，是半導體板塊估值處於近三年低點
從估值來看，申萬半導體行業滾動市盈率為75倍，相比7月末的117倍的估值，回落超35%。從更長時間來看，目前半導體行業估值處於近三年的低點，2020年1月行業估值曾達到過驚人的345倍。
五、北上資金持續加倉科技
近10日，電子信息位列北上資金增持行業第二名，增持金額接近40億。
六、核心受益公司名單深度梳理
卓勝微（300782）1、基本面分析
1）公司 2021 年上半年營收 23.59 億元， yoy+136.48%，歸母淨利 10.14 億元，yoy+187.37%，扣非歸母淨利 9.94 億元，yoy+192.42%。
2）目前公司產品全面覆 蓋 FEM 模組、分立傳導開關、分立射頻 LNA、天線開關和 WiFi 連接模組等 市場。公司持續豐富接收端射頻模組產品形態，推出適用於 5G 通信制式的 LDiFEM 產品（集成射頻低噪聲放大器、射頻開關和濾波器），已於部分客 户量產出貨；公司持續豐富 5GNR LFEM 產品組合。公司推出 5GNR 主集發 射端模組產品 L-PAMiF，已開始送樣推廣，初步實現移動智能終端領域的射 頻前端產品形態全面佈局雛形。
2、技術面分析
股價縮量跌破上升趨勢線，有挖坑的嫌疑，前期平台處有止跌跡象，北上資金加倉意願堅決。
1、基礎面分析
1）“MCU 百貨商店”佈局逐步完善，為公司發展注入新的增長動力。公司 是國內 32bit MCU 領導廠商，受益於下游的強勁需求，上半年 MCU 產品 實現營收 7.97 億元，同比增長 222.1%，在工業、醫療設備、安防監控、 汽車儀表、娛樂影音、T-BOX、家電等領域均實現良好增長。
2）從產品系列看，目前，公司已成功量產28個通用 MCU 系列，能夠為客户提供入 門級、主流型、高性能等豐富的功能和容量選擇，也是全球首個推出基於 RISC-V 內核的 32 位通用MCU產品。另外，公司第一顆車規級MCU產品已流片，產品主要面向通用車身市場，預計年底左右提供樣品供客户測試，力爭 2022 年中左右實現量產。
2、技術面分析
股價大幅下殺之後，回到上升趨勢線附件，北上資金持續加倉，短期有望止跌反彈。
1、基礎面分析
1公司封測產品組合涵蓋了高、中、低各類半導體封測類型，其中大顆fcBGA 尺寸認證通過 77.5x77.5mm；多項應用於智能車系統的封測方案處於認證或量產階段，星科金朋韓國廠也獲得了多款歐美韓多國車載大客户的汽車產品模組開發項目，主要應用為 ADAS 和 DMS 產品。後續關注星科金朋韓國廠產品與客户導入帶來的盈利質量改善。
2、技術面分析
前期平台附近具備較強支撐，成交量持續萎縮，下跌動能不足。