京東方A：公司有能力對應COP封裝產品

同花順（300033）金融研究中心7月13日訊，有投資者向京東方A提問， TCL華星稱其Bonding使用COP驅動技術，IC fine pitch設計，為行業最高水準；OLED保護膜封裝技術成熟，封裝結構基本同三星水平相當。請問：公司是啥情況？

公司回答表示，公司有能力對應COP封裝產品，並根據訂單情況和客户需求進行出貨。謝謝！