東吳證券：給予邁為股份買入評級

2022-01-17東吳證券股份有限公司對邁為股份進行研究併發布了研究報告《2021年業績預告點評：業績預告超市場預期，HJT整線設備龍頭強者恆強》，本報告對邁為股份給出買入評級，當前股價為539.99元。

邁為股份(300751)

事件： 2022 年 1 月 16 日邁為股份發佈 2021 年業績預告。

投資要點

業績預告超市場預期，符合我們預期

Wind 一致預期邁為股份 2021 年歸母淨利潤為 6 億元，公司業績預告預計2021 年歸母淨利潤 5.8-6.8 億元，同比+47.1%-72.4%，業績預告中位數為6.3 億元，超市場預期，符合我們預期；扣非歸母淨利潤為 5.4-6.4 億元，同比+59.5%-89.1%。 Q4 單季度實現歸母淨利潤 1.2-2.2 億元，同比+3%-87%， HJT 整線設備龍頭在 PERC 時代尾聲仍實現業績高增。

光伏設備貢獻最大業績彈性， 2022 年 HJT 降本增效加速進行

我們預計 2022 年 HJT 擴產由新玩家&PERC 產能較少的老玩家推動，我們預計 2022 年 HJT 擴產 20-30GW。 我們預計邁為股份作為 HJT 整線設備龍頭， 2022 年有望新接 15-20GW HJT 整線訂單，市佔率達 70+%。 2022年 HJT 降本增效加速，包括“量產效率達 25%的微晶技術+SMBB+銀包銅+國產銀漿+硅片薄片化”導入量產。 2022 年底實現與 PERC 的每 W 製造成本打平，我們預計 2023 年行業內新舊玩家均將開啓 HJT 大規模擴產，2023 年行業擴產可達 50GW 以上。

半導體設備： 邁為股份首獲晶圓激光開槽設備訂單，印證公司研發實力晶圓切割設備基本被日本 DISCO 壟斷，市場份額 90%以上。邁為股份是國內第一家為長電科技等供應半導體晶圓激光開槽設備的製造商，晶圓激光改質切割設備也即將進行產品驗證，半導體設備拓展順利。 2020 年晶圓切割設備市場規模約為 11 億美元，我們預計 2021/2022 年分別約為 17/18億美元，邁為股份有望充分受益於國產化進程。

OLED 設備：突破大客户京東方，供貨國內首台 OLED 彎折激光切割設備

面板環節設備分為 Array， Cell， Module，三個環節，設備佔比分別為70%:25%:5%，邁為股份主要佈局的是 Cell 環節和 Module 環節的激光。面板行業的激光設備，年對應市場空間為 60 億元左右，若國產化率為 30%，則對應空間為 20 億元。以 2021 年 12 月邁為股份中標京東方的 OLED 柔性屏彎折激光切割(Bending Cut)設備為例，設備單價為 3000 萬元/台。邁為股份中標對應的是京東方綿陽 1 台，京東方重慶 1 台，如果日後京東方的屏幕在客户端驗證順利，我們判斷該設備的市場空間很大。

盈利預測與投資評級： 公司作為具備先發優勢的 HJT 整線設備龍頭充分受益於 HJT 電池加速擴產，長期泛半導體領域佈局打開廣闊成長空間。 我們維持公司 2021-2023 年歸母淨利潤為 6.31/9.19/13.99 億元，當前股價對應動態 PE 分別為 93/64/42 倍，維持“買入”評級。

風險提示： 新品研發不及市場預期， HJT 設備擴產不及市場預期。

該股最近90天內共有20家機構給出評級，買入評級13家，增持評級7家；過去90天內機構目標均價為615.92；證券之星估值分析工具顯示，邁為股份（300751）好公司評級為4星，好價格評級為2星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)