惠倫晶體2020年前三季度淨利1000萬-1200萬 銷售訂單充足

挖貝網 10月14日，惠倫晶體（300460）近日發佈2020年前三季度業績預告，2020年1月1日–2020年9月30日歸屬於上市公司股東的淨利潤1000萬元—1200萬元，比上年同期增長220.08%—284.10%；其中第三季度盈利500萬元—700萬元，比上年同期增長75.79%—146.11%。

據挖貝網瞭解，公司2020年前三季度業績與上年同期相比同向上升，業績變動主要原因是：

受益於公司戰略轉型和國產替代，2020年1-9月營業收入較上年同期增長約10%-12%,其中電子元器件收入較上年同期增長約20.00%；

因銷售訂單充足，產能利用率較上年大幅提高，毛利率明顯改善。

報告期內，非經常性損益對淨利潤的影響金額預計為295萬元。

挖貝網資料顯示，惠倫晶體的主要業務是設計、生產和銷售新型電子元器件（頻率控制與選擇元器件），主要產品為壓電石英晶體元器件，主要為表面貼裝式（SMD）石英晶體諧振器、SMD TCXO温度補償振盪器的研發、生產和銷售。

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