比亞迪半導體完成A＋輪融資 估值超百億

中國財富網訊 6月15日，比亞迪發佈關於控股子公司引入戰略投資者的公告，旗下控股子公司比亞迪半導體完成A＋輪融資。

本輪投資者合計增資人民幣8億元，其中人民幣3202.11萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，人民幣7.68億元計入比亞迪半導體資本公積。本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股後7.84%股權。本次增資擴股完成後，目標公司註冊資本為人民幣4.08億元。

本次增資擴股事項完成後，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合併報表範圍。

比亞迪於2020年4月中旬宣佈比亞迪半導體重組並擬引入戰略投資者。5月下旬，比亞迪半導體即完成A輪19億元融資，首輪投資方涵蓋紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新紅杉資本、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構。

此次A 輪8億元融資的投資方則涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、ARM、中芯國際、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。

兩輪投資後，比亞迪半導體在投前估值75億元的基礎上，合計估值已達102億元。後續，比亞迪半導體仍將積極推進分拆上市相關工作，儘快形成具體方案，以搭建獨立的資本市場運作平台，完善公司獨立性。

目前，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。其中，作為電動車“CPU”的車規級IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：絕緣柵雙極晶體管）是比亞迪半導體的核心業務。比亞迪半導體也是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域，累計裝車量穩居國內廠商第一。

比亞迪半導體的分拆上市，是比亞迪子公司獨立市場化的“開局之作”，對於比亞迪開放供應體系並加速汽車供應鏈市場化具有重要的示範作用。比亞迪方面表示，分拆上市將有助於比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客户資源；多渠道實現產能擴張，加速業務發展；比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展。

快速完成兩輪引戰融資，也顯示出國內外資本市場對比亞迪半導體發展前景的信心。未來，隨着國內新能源汽車市場規模的擴大，新能源汽車廠商對IGBT的需求仍會持續增長，強勁的市場需求將對包括比亞迪半導體在內的新能源供應鏈企業形成利好。