陳經：弘芯爛尾凸顯芯片業特殊性

對外號稱投資千億元人民幣，實現從設計到封裝生產一條龍的武漢弘芯項目，去年因資金困難等問題陷入停滯。日前，這一項目被媒體曝出復工無望，公司高層已通知全體員工在3月5日前完成辦理離職手續。

傳聞全員遣散的弘芯成為近年來典型的半導體爛尾項目之一，除弘芯外，各地還有一些在“芯片熱”中倉促上馬的項目，如今或多或少也都陷入麻煩，除了“頭腦發熱衝政績”等常見決策問題，作為當今世界技術複雜程度最高的科技產業之一，芯片業的極端特殊性也是關鍵因素之一。

芯片製造項目的特殊性在於，雖然大家都清楚其複雜程度，但外行終究難以對這個行業的困難形成直觀認識。不能説那些拍板引進芯片製造業後又陷入困難的地方政府對高科技投資一竅不通，有一些甚至具備相當多的成功經驗。然而，用常規的高科技產業評估流程來對待芯片業製造業投資，就算理論知識再豐富、態度上再謹慎，現實中也還是有可能陷入麻煩。

“機會難得，搶過來再説”“有困難就去克服”“辦法總比困難多”“動起來就有戲”“以拳頭項目帶動研發”，這些高科技項目執行中常見的“正面思維”，在芯片製造項目上可能卻並非正確的思考方向。高科技項目通常都不會一帆風順，而是會伴隨着各種問題，把問題都克服，再加上市場時機的恰到好處，項目就成功了。從技術層面上來説，項目都已經論證上馬，建設過程中需要克服的問題應該是調試型、枝節性的，主要的技術要素必須要具備。對項目組織技術攻關，不能是時間沒底、前景不明的。

通常來説，高科技項目就算失敗，也起碼能生產出一些成品。投資本身就伴隨着風險,由於市場過時或者指標不夠優秀，在市場競爭中落敗，這也難以避免。然而像弘芯這樣倉促上馬的芯片製造項目，不要説拿不出一樣成品，甚至生產線都湊不出來，連調試解決問題的機會都沒有，這對於一般的高科技項目來説是不可思議的，也充分證明了芯片產業的高風險性。

我國已連續11年位居世界第一製造業大國，擁有世界各國中最為齊全的產業鏈優勢，一般性高科技項目的主要技術要素，中國都已具備。然而在芯片製造領域，中國缺的恰恰是齊全的產業鏈，芯片也成為中國科技產業最大的短板之一。

當前，我們正以前所未有的力度組織芯片業“補短板”。但是相關研發行為高度專業化，只在上海、北京等地的關鍵部門集中突擊，與那些熱衷於芯片項目的地方政府基本無關。按以往經驗，在以國有企業為核心的技術團隊實現基礎技術突破，將高科技元素“白菜化”之後，地方上的投資熱潮才興起，並在市場經濟競爭中有成有敗、快魚吃慢魚。芯片業也應遵循這一規律，在核心基礎技術實現突破之後，才能你追我趕地上馬項目。然而芯片製造業的特殊性還在於，即使相關技術取得突破，相關生產環節也多達上千個，需要的技術人才是海量的。人才培養的規律，與其他高科技項目也有所不同。

少數芯片項目失敗並不可怕。項目出資是分階段的，“千億投資”多半隻是規劃宣傳，只有耗資最少的先期土建廠房投資會真落地，損失估計不會太高。更重要的是吸取教訓。地方“芯片熱”出現爛尾跡象後，中國政府迅速、靈活地調整政策的運行優勢，在失敗的芯片項目中體現出來，各地政府的芯片項目學習曲線已經迅速觸底上揚。“芯片熱”不會過去，相信地方政府在瞭解芯片產業的複雜程度之後，會更有組織有準備地推進相關項目。

“台灣DRAM教父”、紫光集團前副總裁高啓全就評論説，大陸半導體項目爛尾已終結。2020年大陸嚴控芯片製造相關的投資，確認資金到位、產品技術要素具備後，才允許項目開始爭搶人才。可以看出，中國政府已經迅速認識到芯片製造業的特殊性與實踐中的重大問題，推出了有針對性的管理措施。在眾聲喧譁之前，相關調整已經做出，而不是等待輿論呼籲，有這樣實事求是的態度，中國迅速調整到正確的芯片製造業投資路線上，解決芯片製造“卡脖子”問題，需要的更多是時間。（作者是科技與戰略風雲學會研究員）