廣合科技資本負債率高於同行均值，IPO募資2.5億元用於補流及還貸

  樂居財經 孫肅博 2月28日，廣州廣合科技股份有限公司更新招股書，擬衝刺深市主板，民生證券為其獨家保薦人。

  招股書顯示，2019年-2021年及2022年上半年，廣合科技的營收分別為13.3億元、16.1億元、20.8億元及12.3億元；淨利潤分別為1.05億元、1.6億元、1.01億元及1.3億元。

  另據招股書，報告期內，廣合科技的資產負債率高於同行業可比公司平均水平。

  2019年-2021年及2022年上半年，廣合科技的資產負債率分別為54.47%、57.83%、63.59%及62.42%；同期，其同行業可比公司平均水平分別為50.81%、50.03%、44.96%、43.53%。

  值得注意的是，此次IPO，廣合科技擬以募集資金25,000萬元用於補充流動資金及償還銀行貸款。

  據瞭解，廣合科技的主營業務是印製電路板的研發、生產和銷售，產品廣泛應用於服務器、消費電子、工業控制、安防電子、通信、汽車電子等領域。其中服務器用PCB產品的收入佔比約六成，是廣合科技產品最主要的下游應用領域，為全球大數據、雲計算等產業提供重要電子元器件供應。

文章來源:樂居財經