董事長協助調查 對上市不足百天的德邦科技影響幾何?
來源:中國經濟網
上市70余天，公司董事長就出了狀況?
11月末，煙台德邦科技股份有限公司(下稱德邦科技，688035.SH)公告稱，公司實控人、董事長解海華，因個人原因正協助監察機關調查。在此期間，解海華不能履行董事長、法定代表人職責，暫由董事、總經理陳田安代為履行相關職責。隨後上交所向該公司發出監管函。而這距離公司上市，不過才70余天。
業內有分析認為，解海華此次協助調查，或與今年7月以來的“芯界”反腐有關。公開消息顯示，自7月以來，包括國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱大基金)總經理丁文武、大基金的管理公司相關負責人在內的多人已先後落馬。德邦科技是大基金重點佈局的高端電子封裝材料企業，IPO後大基金持股18.65%;大基金的管理公司相關負責人曾任公司董事。
解海華協助調查，具體所涉事項為何尚不可知。德邦科技相關負責人回覆《投資時報》研究員表示，公司在獲知相關事項、相關進展後，會根據監管要求及時披露。
業績方面，公司今年前三季度的營收、歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增速均超六成，但梳理招股書，《投資時報》研究員注意到，德邦科技收入主要來自智能終端封裝材料、新能源應用材料，集成電路封裝材料產品的銷售規模並不高。而且，由於新能源應用材料產品的毛利率低於其他類別產品，公司收入結構的變化也帶來毛利率下滑。
對此公司相關負責人稱，由於公司產品面臨市場競爭環境存在差異，各產品所在生命週期階段及更新迭代速度不同，產品銷售結構不同，故存在因上述因素導致的毛利率波動情況。
或受相關消息影響，11月30日公司股價盤中一度下挫15.87%，當天收於61.70元/股(不復權，下同)，較前一交易日下挫近9%。此後幾個交易日，股價低位震盪，截至12月9日收盤於60.89元/股，較上市後高位下挫逾三成，總市值不足90億元。
德邦科技上市以來股價走勢(元)
數據來源:Wind
董事長協助調查所為何事?
業內分析認為，解海華協助調查或與今年7月以來的“芯界”反腐有關。據公開消息，今年7月以來，國家開發銀行國開發展基金管理部原副主任路軍、大基金總經理丁文武、華芯投資管理有限責任公司(下稱華芯投資)原總監杜洋、投資三部副總經理楊征帆、投資二部原總經理劉洋等人已先後落馬。
若再往前追溯，華芯投資原副總裁高松濤更是早在2021年11月，因涉嫌嚴重違法，接受監察調查。
大基金是德邦科技的第一大股東，持有公司2652.83萬股，IPO前持股比例24.87%，IPO後稀釋至18.65%。解海華持股1506.42萬股，為公司第二大股東。而華芯投資是大基金的管理人，國家開發銀行旗下全資子公司國開金融有限責任公司持有華芯投資45%股權;同時，華芯投資也是大基金二期管理人之一，負責基金的投資運作。
此外，楊征帆曾為德邦科技董事，2022年8月因個人原因辭任，由大基金提名的楊柳接替。
且招股書顯示，2021年3月，德邦科技新進5名股東，其中，江蘇疌泉元禾璞華股權投資合夥企業(有限合夥)(下稱元禾璞華)以總對價2007萬元增資，持股111.50萬股，入股價格為18元/股。大基金直接持有元禾璞華21.34%合夥份額，同時也是元禾璞華的基金管理人元禾璞華(蘇州)投資管理有限公司(下稱璞華投資)的股東(持股比例24.50%)。
集成電路封裝產品銷售規模低
公開資料顯示，德邦科技專注於高端電子封裝材料的研發和產業化，經過多年深耕，公司在集成電路、智能終端、新能源汽車及光伏發電等領域形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景的全產品體系。
公司產品分為四大類，即集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料和高端裝備應用材料。目前來看，公司收入主要來自智能終端封裝材料和新能源應用材料，集成電路封裝材料的貢獻並不大。
根據招股書，2019年至2021年，集成電路封裝材料貢獻收入2993萬元、3895.56萬元、8352.26萬元，2021年收入同比增速雖逾1倍，但佔主營業務收入比僅超一成，銷售規模仍偏低。
事實上，德邦科技的收入主要來自於智能終端封裝材料和新能源應用材料，上述三年，新能源應用材料貢獻收入1.23億元、1.64億元、2.67億元，佔主營業務收入比由37.72%增至45.93%;智能終端封裝材料則貢獻收入1.30億、1.67億元、1.79億元，收入比由40.13%降至30.82%。兩者合計“承包”公司近八成的收入，但前者表現更佳，後者銷售增速及收入比均下降。至於高端裝備應用材料，基本維持在四、五千萬元的銷售規模水平。
公司新能源應用材料銷勢較好，主要受益於近年來新能源、光伏行業的快速發展。從核心技術產品來看，2021年，雙組份聚氨酯結構膠、光伏疊晶材料就分別貢獻1.62億元、約0.70億元的銷售收入;而集成電路封裝材料中的晶圓UV膜、芯片固晶導電膠的銷售金額不過2756.07萬元、2481.29萬元，兩產品的收入比均不到5%。
且需注意的是，四大類別中，智能終端封裝材料的產品毛利率較高，基本保持在50%以上，高端裝備應用材料與集成電路封裝材料的毛利率，則在40%左右、35%-38%水平，新能源應用材料的毛利率卻偏低、且呈現下滑趨勢。整體來看，公司主營業務毛利率由2019年的40.02%降至2021年的34.59%。
根據今年三季報，德邦科技錄得營收、歸屬於上市公司股東的淨利潤為6.33億元、0.83億元，同比增速均超六成。但公司銷售毛利率31.28%，較上年同期減少近3個百分點，或仍受產品結構變化帶來的毛利率下行。
對於高端電子封裝材料國產替代的前景，該公司相關負責人表示，國產替代是國家重大戰略舉措，是一個持續而艱辛的過程，公司將緊緊抓住國產替代的歷史機遇，攻堅克難，在高端電子封裝領域不斷實現突破，快速健康發展。
德邦科技2022年三季報主要財務數據
數據來源:公司財報
來源:《投資時報》