楠木軒

中瓷電子:7月25日接受機構調研,興業證券、泰康資產管理有限責任公司等多家機構參與

由 都超英 發佈於 財經

2023年7月28日中瓷電子(003031)發佈公告稱公司於2023年7月25日接受機構調研,興業證券王楠 章林、泰康資產管理有限責任公司雷鳴、大家資產管理有限責任公司盧婷參與。

具體內容如下:

問:請介紹一下國聯萬眾公司基本情況?

答:國聯萬眾主營業務為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計、銷售,碳化硅功率模塊的設計、生產、銷售,主要產品包括氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。主要產品通過與下游客户接洽產品的技術指標需求經國聯萬眾設計芯片,委託氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債進行代生產加工,最終由國聯萬眾對下游製造企業銷售芯片、模塊等產品實現收入。


問:公司在建項目(募投項目)進展如何?募投建設項目預計什麼時候貢獻收益?

答:國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,目前已完成廠房建設、第一階段的淨化工程裝修和主體設備安裝、調試。國聯萬眾在預測期即將形成氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、碳化硅功率模塊的相關研發、設計、製造、封裝測試、銷售等方面均能獨立運行的完整產業鏈,以及經客户認證的銷售渠道等眾多核心環節資產及資源。


問:公司產品市場情況如何?

答:國聯萬眾的產品應用領域廣泛,氮化鎵通信基站射頻芯片主要客户為安譜隆等射頻器件廠商,應用於 5G 通信基站建設;碳化硅功率模塊主要應用於新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域,目前已與比亞迪、智旋等重要客户簽訂供貨協議並供貨。


問:請介紹下公司產品情況?

答:國聯萬眾主要產品為氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊等。 1、氮化鎵射頻芯片國聯萬眾目前具有氮化鎵射頻芯片的設計能力,但尚未建成專業化生產線,主要產品經國聯萬眾設計後主要委託氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債代工生產,並由國聯萬眾對外銷售。

2、碳化硅功率模塊國聯萬眾現有的碳化硅功率模塊包括650V、1,200V 和 1,700V 等系列產品,主要應用於新能源汽車、工業電源、新能源逆變器等領域,未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域,進一步對高壓碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發,搶佔行業技術高地,在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶佔市場份額,實現對 IGBT 功率模塊的部分替代。Q 請問公司銷售模式?國聯萬眾主要採用直銷的模式,銷售流程主要包括客户開發、客户資格審核、產品規格審核、訂單確認、訂單評審、簽訂合同、交付以及售後服務等環節。 國聯萬眾外銷採用 CIF 或 FOB 模式,以報關作為收入確認依據;內銷以簽收作為收入確認時點。

問:請公司未來發展戰略?

答:國聯萬眾主營業務為氮化鎵通信基站射頻芯片的設計、銷售,碳化硅功率模塊的設計、生產、銷售,主要產品包括氮化鎵通信基站射頻芯片、碳化硅功率模塊等。

國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,目前已完成廠房建設、第一階段的淨化工程裝修和主體設備安裝、調試,預期在第一階段生產線建設完成後,國聯萬眾將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設計、製造和封裝測試的整體能力。同時,國聯萬眾未來擬重點攻關碳化硅功率模塊領域,進一步對碳化硅功率芯片(自用)和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發,搶佔行業技術高地,在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶佔市場份額,實現對 IGBT 功率模塊的部分替代。

問:請公司以前年度業績波動,2023 年業績是否增長,是否具備可持續性?

答:2020 年、2021 年和 2022 年,國聯萬眾的經營業績有所波動,2021 年國聯萬眾虧損主要系當期國聯萬眾營業收入規模相對較小;同時建設的廠房於 2021 年轉固,導致 2021 年折舊增加882.00 萬元。

近年來從國家到地方也相繼制定了一系列產業政策來推動 5G通信和寬禁帶半導體產業的發展,報告期內,國聯萬眾的主要客户均未發生重大變化,預計對後續持續盈利能力不會有重大不利影響。同時,國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,目前已完成廠房建設、第一階段的淨化工程裝修和主體設備安裝、調試,預期在第一階段生產線建設完成後,國聯萬眾將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設計、製造和封裝測試的整體能力,未來將進一步增強持續盈利能力。國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,未來將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設計、製造和封裝測試的整體能力。同時,國聯萬眾未來擬重點攻關碳化硅功率模塊領域,並計劃在智能電網、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶佔市場份額,實現對 IGBT 功率模塊的部分替代。碳化硅功率半導體市場正在快速增長,據 YOLE 數據,2021 年全球碳化硅功率半導體市場規模約為 10.9 億美元,而到 2027 年全球碳化硅功率半導體市場規模將快速增至 62.97 億美元,年均複合增長率約為 34%。2022 年,國聯萬眾扣除非經常性損益後的歸屬於母公司股東的淨利潤已實現盈利。故國聯萬眾未來盈利能力具備穩定性和可持續性,本次收購國聯萬眾有利於提高上市公司資產質量。

問:請國聯萬眾減少關聯交易措施的可行性及進展?

答:國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,未來將減少對中國電科十三所芯片及偶發性關聯方設備的採購

目前,國聯萬眾正在進行芯片製造及封裝測試專業化生產線建設,現已完成廠房建設、第一階段的淨化工程裝修和主體設備安裝、調試。該生產線建設完成後,國聯萬眾將形成氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊的相關研發、設計、製造、封裝測試等方面均能獨立運行的完整產業鏈。該產線建成達產後,將逐步自行生產所需芯片原材料,減少對中國電科十三所芯片的採購。扣除該影響及偶發性關聯方採購設備,2022 年度,關聯採購金額減少 5,130.64 萬元,佔當期備考合併財務報表中營業成本的比例為 3.24%。

中瓷電子(003031)主營業務:電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售。

中瓷電子2023一季報顯示,公司主營收入3.29億元,同比上升12.6%;歸母淨利潤3614.35萬元,同比上升1.39%;扣非淨利潤3369.32萬元,同比上升7.67%;負債率31.53%,投資收益29.92萬元,財務費用141.04萬元,毛利率27.32%。

該股最近90天內共有6家機構給出評級,買入評級3家,增持評級3家。

以下是詳細的盈利預測信息:

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入415.94萬,融資餘額增加;融券淨流入26.62萬,融券餘額增加。根據近五年財報數據,證券之星估值分析工具顯示,中瓷電子(003031)行業內競爭力的護城河良好,盈利能力良好,營收成長性良好。財務相對健康,須關注的財務指標包括:應收賬款/利潤率。該股好公司指標3.5星,好價格指標1.5星,綜合指標2.5星。(指標僅供參考,指標範圍:0 ~ 5星,最高5星)

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