時代半導體週報 |“華為”禁令再度升級,國內半導體產業配套升級

時代商學院研究員 楊志鴻

【上週回顧】

一、市場表現

上週(8月17—21日)滬深300指數上漲0.3%,A股半導體指數(申萬)下跌4.2%,跑輸滬深300指數4.2個百分點。在申萬二級行業中,上週半導體板塊排名倒數第4。年初至今,半導體板塊整體漲跌幅為55.92%,在104個申萬二級行業中排名第12。

二、行業要聞與政策動態

1.工信部:支持企業加大技術攻關力度,佈局集成電路關鍵裝備

8月19日,工信部部長肖亞慶強調,要支持企業加大技術攻關力度,佈局集成電路關鍵裝備,加強生態合作,開展聯合攻關、應用驗證,掌握核心技術,豐富產品供給。支持企業持續研發新形態、新功能消費電子產品,培育新的消費增長點。加快推進企業在智能控制、智能製造等方面數字化轉型。支持和鼓勵外資企業發展,努力保持企業的產業鏈供應鏈穩定。

2.SIA:全面禁止向華為銷售芯片將對美國半導體行業造成巨大破壞

美國當地時間8月17日,SIA協會主席、首席執行官John Neuffer在《SIA Statement on Export Control Rule Changes》中指出,協會仍在研究相關的規則,但這樣大規模限制商業芯片銷售將會對美國半導體行業造成巨大的破壞。協會對於美國政府一改此前的立場感到驚訝和擔憂,因為政府在維護國家安全之時,已無法儘量做到把對美國企業造成的傷害控制在有限範圍內。

3.我國集體電路行業所需高純度含氟電子氣體實現國產化

8月17日,國務院國資委發佈消息顯示,目前,中國化工黎明化工研究設計院高純四氟化碳和六氟化硫的年產能可達2000噸,價格與進口同類產品相當,但性價比高,標誌着我國極大規模集成電路行業所需高純度含氟電子氣體實現國產化。

4.上海臨港新片區建設三年行動方案發布

8月20日,上海臨港新片區建設三年行動方案發布,方案重點包括:對符合條件的集成電路、人工智能、生物醫藥、民用航空等關鍵領域,落實自設立之日起5年內減按15%税率徵收企業所得税的政策。大力發展數字經濟,打響在線新經濟品牌。

5.中國第一座12英寸車規級晶圓廠落户臨港新片區

8月19日下午,中國第一座12英寸車規級功率半導體自動化晶圓製造中心項目正式簽約落户臨港新片區。臨港新片區12英寸車規級功率半導體動化晶圓製造中心是聞泰科技半導體業務實現100億美元戰略目標的第一步。(證券日報)

6.上海報業集團、臨港新片區等共同發起眾源文化產業投資基金二期

8月21日,上海報業集團和臨港新片區管委會簽署投資合作框架協議,共同發起眾源文化產業投資基金二期,圍繞新型文化消費產業投資佈局。本期基金目標規模不低於30億元,將分別配置子基金投資、項目直投和併購整合型投資。上海報業集團所屬眾源資本是首個由國有文化傳媒集團發起、市場化運作的產業投資平台。(財聯社)

三、上週重要半導體公司動態

1.瀾起科技:公司津逮®CPU已與多家主流國產操作系統做了適配認證

8月21日,科創板公司瀾起科技在互動平台表示,公司是一家集成電路設計公司,並未參與國產操作系統的研發。但公司津逮®CPU及其平台已與多家主流國產操作系統做了適配認證。(科創板日報)

2.長電科技:擬定增募資不超50億元,用於集成電路封裝模塊項目等

8月20日,長電科技披露2020年半年度報告,上半年實現營業收入119.8億元,同比增長49.84%;實現淨利潤3.7億元,上年同期淨虧損2.6億元。基本每股收益0.23元。同日,長電科技發佈非公開發行A股股票預案,擬定增募資不超過50億元,用於年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和償還銀行貸款及短期融資券。

3.紫光5G芯片研發項目年內開工,中欣晶圓項目年內完成

8月20日,據杭州網報道,紫光股份有限公司5G網絡應用關鍵芯片及設備產業化基地項目、富芯半導體模擬芯片項目在內的集成電路攻堅工程,在“2020年必須開工項目”中。此外,中欣晶圓項目則為,在“2020年必須完成項目”。(杭州網)

4.寒武紀:公司的終端智能處理器IP是公司自研的智能處理器核

8月20日,科創板公司寒武紀在互動平台表示,目前公司的終端智能處理器IP是公司自研的智能處理器核。公司主要客户為芯片設計廠商、服務器廠商及有數據中心建設需求的客户,並與國內多個行業的知名企業建立了戰略合作關係。此外,公司與珠海市橫琴新區管理委員會在橫琴先進智能計算平台(二期)項目開展緊密合作,供貨硬件設備、授權軟件。(科創板日報)

5.北斗星通:22nm芯片已經完成流片,28nm目前訂單比較充足

8月19日,北斗星通在互動平台表示,22nm芯片已經完成流片,28nm已經量產有二年了,目前訂單比較充足,22nm的量產預計明年下半年,這二款芯片目前處於國際領先水平。(財聯社)

【本週觀察】

8月17日,美國商務部工業和安全局再次宣佈進一步收緊對華為的限制,同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。這是繼5月15日對華為升級限制之後的進一步限制,此舉堵住了華為外購芯片的路徑,即將之前禁令中的“漏洞”補上,華為今後的道路或將更加艱難。

回看國內關於半導體的重大事件,值得關注的是8月20日,上海發佈的臨港新片區3年行動方案,該方案顯示未來三年,臨港新片區增加值年均增速達到25%;累計完成工業總產值6000億元。在智能汽車、集成電路、高端裝備、生物醫藥等領域培育千億級產業集羣,新增重大科創平台、載體20個以上;金融支持實體經濟資金達到1500億元以上,城市功能加快完善。5G網絡實現基本全覆蓋。

除此之外,臨港新片區管委會近期還分別與上海集成電路產業投資基金(二期)、上海人工智能產業投資基金、上海生物醫藥產業股權投資基金、上海泓宇航空產業股權投資基金、眾源文化產業投資基金(二期)、上海建銀長三角戰略新興科創基金、上海航空科技產業投資基金、上海臨港新片區科創產業股權投資基金等產業投資基金簽署合作協議,以打通基金與新片區產業的雙向合作機制,共同推動臨港新片區重點產業領域高速發展。

據統計,這些引進的基金包括已落地基金的總資金規模達到2396億元。當前,已落地上海臨港新片區的企業包含了盛美半導體設備(上海)有限公司、上海上飛飛機裝備製造有限公司及聚力成半導體(上海)有限公司等一大批知名高科技公司。

時代商學院認為,我國半導體產業的發展雖處於起步階段,但當前政策的扶持及各基金的投資都力度空前,為其發展營造了絕好空間。近日,又有不少半導體公司取得了技術上的突破,都是行業發展路上的新成果。本月進一步的“卡脖子”又將倒逼國產替代化的加速,同時,下游廠商對國產設備廠商的相關設備開始批量採購。總體看來,本土半導體企業“危機並存”,加之近期華為啓動了一項新計劃,名叫“南泥灣計劃”,後續值得期待。

【本週關注】

中美第二階段貿易談判時間

【風險提示】

1.政策推進成都不及預期

2.下游需求不及預期

3.研發不及預期

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