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淨利下滑超5倍:滬硅產業強勢漲停 市場看好的邏輯在哪?

由 納喇傲兒 發佈於 財經

  原標題:淨利下滑超5倍 滬硅產業股價卻強勢漲停 市場看好的邏輯在哪裏?

  來源:財聯社

  滬硅產業午後漲停,報收15.84元/股,成交額超17億。上市2周以來,較3.89元/股的發行價漲幅已超3倍。

  與股價亮眼形成鮮明對比的是,據其昨日晚間披露的一季報顯示,一季度營收4.19億元,同比增長55.4%,但淨利潤轉虧,同比下滑超5倍。公司預計上半年淨利潤仍可能為虧損,原因是300mm半導體硅片業務仍處於產能爬坡階段,固定成本持續增高影響毛利。

  滬硅產業自上市以來,股價一路高歌猛進,究竟是什麼在支撐其股價上漲呢?

  資料顯示,滬硅產業已成為多家主流半導體企業供應商,是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。客户包括台積電、中芯國際、長江存儲等芯片製造企業。

  除此以外,滬硅產業用於28nm邏輯芯片和64層3D-NAND等先進製程的300mm半導體硅片認證通過,12寸大硅片和8寸硅片產品新增認證的客户數量有較大增幅,而公司用於14nm先進製程的硅片產品也已處於研發階段。

  天風證券潘暕指出,半導體硅片行業具備典型的週期屬性,隨下游半導體週期波動,在景氣週期時企業具有產能趨緊漲價帶動毛利率上升的特徵,適用PB估值。而滬硅產業所在的硅片行業市場空間大,當前PB處於較低水平,仍有較大提升空間。

  2019年是半導體行業底部週期,第四季度產業週期觸底,硅片進入供需結構改善節點,即將開啓新一輪上行週期。天風證券潘暕分析稱,從供需結構來看,供給端全球硅片產能已回落至低點,而需求端5G、車聯網、雲計算等所需硅含量提升,供需緊平衡已經出現。雖短期內受疫情影響,復甦節奏有所放緩,但這屬於短期脈衝,疫情過後行業大週期邏輯仍然持續。

  從下游來看,據SEMI預測,疫情影響下,全球及中國大陸晶圓廠在下半年會有所反彈,在 2021年創下新高,產能爬坡仍然是國內晶圓廠當前以及及今後一段時間的核心任務。中國作為全球最大的半導體產品終端市場,隨着芯片製造產能的持續擴張,半導體硅片市場規模將持續高速增長。

  目前,半導體硅片行業被國際寡頭壟斷,半導體硅片作為半導體材料中最大宗產品,國產化率亟待提升。硅產業集團作為國內第一個300mm硅片的量產公司,打破了12寸硅片零國產化率的情形,攜手上海新升在內的三大子公司,將持續引領半導體大硅片國產化進程。對於半導體硅片整個行業而言,也有望受益於國產替代及下游晶圓廠擴產帶來的邊際訂單增長。

  責任編輯:陳志傑