科創板光芯片第一股，仕佳光子將逐步從“無源+有源”走向光電集成

集微網消息8月12日，河南仕佳光子科技股份有限公司在上海證券交易所科創板掛牌上市。公開信息顯示，仕佳光子作為光通信首家光芯片企業正式上市，成為科創板光芯片第一股。

仕佳光子科創板IPO於2020年3月24日被受理後，6月10日即獲上市委員會審核通過，審核週期僅用時78天。

（來源：仕佳集團）

據悉，仕佳光子聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等，其產品主要應用於骨幹網和城域網、光纖到户、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了部分光芯片產品的國產化和進口替代。

招股書顯示，隨着技術和工藝水平的提升，仕佳光子目前已成功實現20餘種規格的PLC分路器芯片國產化，PLC分路器晶圓的良品率達到98%以上。同時，公司根據行業發展趨勢，積極延伸PLC分路器芯片產品的產業鏈，PLC分路器芯片系列產品由晶圓、芯片逐步拓展到器件。

目前，仕佳光子憑藉PLC分路器芯片全球市場佔有率第一，成為全球最大的PLC分路器芯片製造商。

據鶴壁日報報道，河南仕佳光子科技股份有限公司董事長葛海泉表示，仕佳光子將依託在光芯片領域積累的研發和產業化優勢，逐步從“無源+有源”走向光電集成，結合公司在光芯片及器件、室內光纜、線纜材料等橫向、縱向產業佈局中的綜合服務能力，不斷提升國內外市場競爭力。

據華泰聯合證券消息，仕佳光子客户涵蓋英特爾、中航光電、泰科電子、波若威、AOI、太平通訊等國內外光通信行業主要廠商。仕佳光子將繼續佈局有源/無源大規模光電子集成芯片研發，突破無源與有源光電子集成結構及工藝兼容性技術，開發AWG+LDs（激光器）、AWG+PDs（探測器）、AWG+EAMs（調製器）和AWG+SOAs（放大器）等集成化產品。

光芯片是整個光通信產業的核心部件和基石，但是目前我國芯片主要依賴進口，芯片自主可控對國家信息安全的重要性日益凸顯。

針對光通信行業尤其是光芯片領域與國外的差距，“國家十三五戰略性新興產業發展規劃”等政策文件，明確提出了加快推進國產自主可控替代計劃，推動核心光電子芯片研發與應用突破，確立光電子芯片技術在寬帶網絡建設、國家信息安全建設中的戰略性地位。（校對/小北）

【來源：愛集微APP】

聲明：轉載此文是出於傳遞更多信息之目的。若有來源標註錯誤或侵犯了您的合法權益，請作者持權屬證明與本網聯繫，我們將及時更正、刪除，謝謝。 郵箱地址：newmedia@xxcb.cn