三星5納米難產,高通明年5G旗艦芯片交由台積電生產
知情人士透露,高通原本交由三星代工的5納米產品,因三星開發進度出現問題,高通近期緊急向台積電(TSM.US)下訂單,將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”,以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至台積電生產,預計2021年下半年開始生產。
知情人士透露,高通原本交由三星代工的5納米產品,因三星開發進度出現問題,高通近期緊急向台積電(TSM.US)下訂單,將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”,以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至台積電生產,預計2021年下半年開始生產。