瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

8月28日,瓴盛科技發佈首顆AIoT SoC產品JA310芯片。JA310採用業界領先的芯片架構,基於三星的11nm FinFET工藝製程,與目前市場上普遍採用的28nm工藝智慧物聯網芯片相比,性能顯著提升的同時功耗降低70%,在性能和功耗多個維度上達到AIoT業界領先的水平。

瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

JA310採用雙路通道專業級別監控ISP設計,單路支持高達4K@30fps的分辨率。而高壓縮率的H.264/265技術確保低變形率、低延時和低碼率,對於打造多種流媒體音視頻混合算法提供了遊刃有餘的高性能解決方案。雙通道ISP設計可以支持雙攝像頭傳感器,能夠有效擴大視野、增強畫面細節,適用於距離測量、監控光學變焦、暗光效果增強、紅外夜視、色彩還原,以及人臉識別等。此外,混合算力高達2Tops的獨立NPU支持多種流行架構AI模型。通過ISP和AI算法深度融合,為越來越強調智慧化的視頻終端應用賦予了強大的"大腦"。而高達1.5GHz主頻的高性能4核CPU對於終端設備多APP運行應用也毫無壓力。現場還同期發佈面向2K市場的AIoT SoC JA308。

JA310芯片是瓴盛科技落户雙流以來自主研發的首款芯片,吹響了萬億級AIoT市場的進軍號角。數據顯示,全球物聯網市場規模預計到2023年將達到11000億美元,這對於移動通信和AIoT芯片雙輪驅動的瓴盛科技來説意味着巨大的機會。

瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

除了JA310芯片,8月28日AIoT峯會的另一大看點是開放式平台。正如融信產業聯盟理事長、建廣資產投評會主席、瓴盛科技董事長李濱所説,"集成電路產業逐步進入'拐點',單點技術和產品突破已不夠,需要全產業鏈生態聯動,協同創新才能提升產業核心競爭力。"

瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

JA310面向智慧監控、人臉識別、視頻會議、車載終端、運動相機等廣泛的智慧物聯網應用,打造開放式平台化解決方案。據瞭解,JA310不僅外圍接口豐富,同時芯片平台實現了軟硬件解耦設計,做到BSP與應用開發分離。應用軟件可以基於軟件模擬器進行開發,確保其生態內的海量開發者和社區資源能快速實現軟件生態開發進程,保證安卓的應用可以快速複用到Linux,對客户後期APP的開發以及生態系統建設有極大的幫助。此外,開放式平台還使得基於JA310的系統實現了高可靠性和安全性,避免應用程序的任何故障造成導致系統宕機的危害。

目前,瓴盛與眾多的合作伙伴密切配合,努力打造包括圍繞芯片的元器件適配、軟件開發環境、上層應用整合的完整、開放生態體系。此外,瓴盛還將對各行業應用提供多種細分領域的交鑰匙方案以降低進入的門檻,幫助更多的中小企業在細分領域的應用創新。

瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

這一系列動作,堪稱是瓴盛科技成立兩年多來的最重磅舉動。據瓴盛科技CEO肖小毛透露,目前瓴盛已經打造一支實力完備、工藝精湛,技術達到國際領先水平的團隊,員工超過400人,已經形成 '一總部三大研發中心'的企業分佈。

瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號

在AIoT賽道破局的同時,瓴盛的智能手機芯片項目也在緊鑼密鼓啓動。據瞭解,瓴盛的工程師們正在充分利用AIoT芯片開發過程中積累的FinFET工藝製程經驗,重點推進移動智能手機芯片的研發,充分利用已有的軟硬件生態系統成果快速實現量產。

版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 1312 字。

轉載請註明: 瓴盛發佈首顆AIoT SoC芯片,吹響萬億AIoT市場進軍號 - 楠木軒