手機CPU與電腦CPU性能究竟相差多少？
p逐漸手機CPU廠商（驍龍、海思、金立、聯發科）的不停發力，手機CPU全部都是四核、八核，聯發科甚至開始十核了，並且主頻也越做越高，因此絕大部分我們中國人手機CPU還可以和電腦CPU相媲美，但事實卻徹底並不是這樣。
説到CPU性能，就不得沒先講清影響CPU性能的幾大客觀要素：架構、工藝、主頻、核心等，絕並不是簡簡潔單的物理存儲空間和主頻。
手機cpu和電腦cpu的性能較為
一、架構差別
簡潔的而言，架構針對CPU而言就像一幢工程建築的框架，作為CPU最基礎卻又是最大要的部分。手機CPU框架具體是接口設計ARM（高級去廣告指令集道具AdvancedRISCMachines）軟件架構，而ARM用去廣告微處理器（RISC），設計思想降低了過多CPU內部的指令集，造成ARMCPU性能至今總是都達不上英特爾X86CPU的水平。
而電腦CPU採用的是X86、X64等架構，用繁雜微處理器（CISC），最終結果是採用ARM架構的CPU，運算能力大大的少於電腦CPU的運算能力，同等頻段CPU浮點運算能力相差在幾百到上一百倍。
有人一定會説，那怎麼會手機CPU不也採用X86、X64等架構，這是因為定位問題決定的，手機的CPU必須滿足還要工做電壓低、低廉，而X86、X64等架構CPU其實無法滿足還要上述點。
二、工藝&主頻
手機CPU流行14/16nm，已經趕上了電腦CPU的品管水平。再而言説主頻，CPU的主頻與CPU實際的運算能力享有一定的關係，但並沒有立即關係。決定CPU的運算速度還要看CPU的的綜合性指標值，有緩存、指令集，CPU的位數等要素。
因為CPU的位數很大要，這也就是搭載了64位的CPU的手機比32位快的多的根本原因。手機CPU和電腦CPU架構由於不同，相同主頻下電腦CPU要比手機CPU的運算能力高几十到幾十倍。
三、核心的影響
手機多核其實還要叫多CPU，將多個CPU集成電路板芯片封裝形式起來處理不同的事情，你甚至還可以戲稱為“ab膠水核心”，也就是被強制粘連在一起的意思。在待機或者空閒的之前，八核的手機也只能採用一到倆個核心。
手機CPU與電腦CPU的性能究竟差多大？
而電腦則不同，PC的多核處理器就是指在一個處理器上集變成多個運算核心，都可以相互配合、相互協作還可以處理同個件事情，是多個並行的個體封裝形式在了一起。用一段話歸納，就是間通信，四核就是單行車道越來越少行車道。
在處理同個件事情之前，核心的變多並沒有手機CPU運算能力並沒有決策性的提升，還可以想象性單行車道擠在八個車上的畫面。這也就是怎麼會Intel的atom手機處理器和蘋果的處理器只有四核，卻要比多數同頻段四核處理器都強。單核心能力其實更首要，這就是聯發科多核（10核心）並無法提升太多的根本原因。
四、GPU核心
合適而言，手機GPU是與CPU封裝形式連在一起的在同個塊SoC上，等同於intel的核芯獨立顯卡。而電腦則不同，旱期電腦的CPU通常全部都是主攻運算，視頻直播和圖形處理都交給獨立顯卡，獨立顯卡集成在北橋中。
之後想有獨立獨立顯卡，而集顯慢慢的集成到了CPU中，而現在核心獨立顯卡正在慢慢替代品集顯了。值得一提的是，Intel最新的核芯獨立顯卡工做電壓、性能都等同於優秀，大有申請加入獨立獨立顯卡的未來發展趨勢趨勢。
影響CPU性能的要素彙總
1、主頻
主頻也叫時鐘頻段，部門是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz），用來表示CPU的運算、處理數據的速度。
CPU的主頻=外頻&TImes;倍頻係數。許多我們中國人主頻就決定着CPU的運行速度，這往往是法不責眾的，並且針對電腦服務器而言，這個熟悉也出現了偏離。至今，沒有一根確認的關係式都可以進行主頻和實際的運算速度兩者相互的標值關係，儘管是兩大處理器廠家Intel（英特爾）和AMD，在這點上也享有着很大的爭論，從Intel的產品的發展趨勢未來發展趨勢趨勢，還可以看出Intel很側重加強實際上主頻的發展趨勢。
像另外的處理器廠家，有人以前拿過一塊1GHz的全美達處理器來做較為，它的運行高效率等同於於2GHz的Intel處理器。主頻和實際的運算速度享有一定的關係，但並並不是一個簡潔的關於關係。所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有立即關係的，主頻表示在CPU內數字脈衝數據信號波動的速度。在Intel的處理器產品中，也還可以看到這樣的舉例：1GHzItanium集成電路板芯片都可以表現得不多跟2.66GHz至強（Xeon）/Opteron相同快，就是1.5GHzItanium2大約跟4GHzXeon/Opteron相同快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線、總線孩他各方面的性能指標值。
主頻和實際的運算速度是關於的，只能説主頻不僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的總體性能。
2、外頻
外頻是CPU的基準頻段，部門是MHz。CPU的外頻決定着一整塊主板芯片的運行速度。淺顯地説，在台式機中，常説的超頻，全部都是超CPU的外頻（或許合適情況下，CPU的倍頻全部都是被鎖定的）説實話這點是不錯理解的。但針對電腦服務器CPU而言，超頻是絕對不允許的。前面説到CPU決定着主板芯片的運行速度，兩者是同歩運行的，如果把電腦服務器CPU超頻了，改變了外頻，會產生輪詢運行，（台式機許多主板芯片都支持輪詢運行）這樣會造成一個電腦服務器系統的不平穩。
目前的絕大部分電腦系統中外頻與主板芯片前端總線並不是同歩速度的，而外頻與前端總線（FSB）頻段又很容易被一概而論，後面的前端總線詳細介紹結合實際兩者的差別。
3、前端總線（FSB）頻段
前端總線（FSB）頻段（即總線頻段）是立即影響CPU與存儲空間立即數據存儲速度。有一根關係式還可以計算，即數據上行寬帶=（總線頻段&TImes;數據位寬）/8，數據傳輸最大上行寬帶依賴於所有同時傳輸的數據的間距和傳輸頻段。圓得，現在的支持64位的至強Nocona，前端總線是800MHz，按照關係式，它的數據傳輸最大上行寬帶是6.4GB/秒。
外頻與前端總線（FSB）頻段的差別：前端總線的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板芯片相互同歩運行的速度。也就是説，100MHz外頻特指數字脈衝數據信號在每分鐘波動一億億;而100MHz前端總線指的是每分鐘CPU可接受的數據傳輸量是100MHz&TImes;64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其進行在“HyperTransport”框架的出現，讓這種實際含義上的前端總線（FSB）頻段發生了變化。IA-32架構必須有五大首要的杆件：存儲空間傳感器Hub（MCH），I/O傳感器Hub和PCIHub，像Intel很典型的集成電路板芯片組Intel7501、Intel7505集成電路板芯片組，為雙至強處理器量身定做的，他們所涉及到的MCH為CPU保證了頻段為533MHz的前端總線，配合DDR存儲空間，前端總線上行寬帶可達到4.3GB/秒。
但逐漸處理器性能不停提高同時給網絡架構帶來了許多問題。而“HyperTransport”框架非但處理了問題，並且更有效性地提高了總線上行寬帶，圓得AMDOpteron處理器，靈活的HyperTransportI/O總線體系結構讓它梳理了存儲空間傳感器，使處理器無法夠系統總線傳給集成電路板芯片組而立即和存儲空間交換數據。真的英語，前端總線（FSB）頻段在AMDOpteron處理器就不知從空談起了。
4、CPU的位和字長
位：在數字電路板和計算機技術中採用二進制數，代碼只有“0”和“1”，表中無論是“0”就是“1”在CPU中全部都是一“位”。
字長：計算機技術中對CPU在部門時間內（同個時間）能兩次處理的二進制數數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。設身處地32位的CPU就能在部門時間內處理字長為32位的二進制數數據。字節和字長的差別：由於常用的英文分隔符用8位二進制數就還可以表示，所以通常就將8位稱為一個字節。字長的長度是不確定的，針對不同的CPU、字長的長度也不相同。8位的CPU兩次只能處理一個字節，而32位的CPU兩次就能處理4個字節，設身處地字長為64位的CPU兩次還可以處理8個字節。
5、倍頻係數
倍頻係數就是指CPU主頻與外頻相互的相對百分比關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻段也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU實際上含義很大。這是因為CPU與系統相互數據傳輸速度是有現的，一味追求高主頻而獲取高倍頻的CPU就會出現明顯的“瓶頸”效應-CPU從系統中獲取數據的極限點速度無法夠滿足還要CPU運算的速度。
合適除了工程樣版的Intel的CPU全部都是鎖了倍頻的，少量的如Inter酷睿i72核心的奔騰四核E6500K和一些鉑金版的CPU不鎖倍頻，而AMD之前沒有鎖，現在AMD發佈了黑盒版CPU（即不鎖倍頻版本，用户還可以隨意調節倍頻，調節倍頻的超頻辦法比調節外頻平穩得多）。
6、緩存
緩存大小又是CPU的首要指標值之一，並且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻段極高，合適是和處理器同頻運作，工做高效率遠遠大於系統存儲空間和電腦硬盤。實際工做時，CPU往往還要重疊寫入同樣的數據塊，而緩存存儲量的增大，還可以大幅提升CPU內部寫入數據的準確率，而不需要再到存儲空間或者電腦硬盤上尋找，僅以提高系統性能。只是由於CPU芯法不責眾積和成本的要素來考慮，緩存都好大。
7、CPU擴展指令集
CPU依靠指令源於計算和系統控制，每款CPU在設計時就規範了一系列與其硬件電路板相配合的微處理器。指令的強弱又是CPU的首要指標值，指令集是提高微處理器高效率的最有效性道具之一。
從現階段的流行體系結構講，指令集能分為繁雜指令集和去廣告指令集兩部分（指令集現有五個分類），而從具體採用看，如Intel的MMX（MulTIMediaExtended，知此AMD猜測的全名，Intel並沒有説明詞根）、SSE、SSE2（Streaming-Singleinstructionmultipledata-Extensions2）、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow！等全部都是CPU的擴展指令集，各是提升了CPU的多媒體系統、圖形圖象和Internet等的處理能力。
通常會把CPU的擴展指令集稱為”CPU的指令集”。SSE3指令集又是目前規模化較大的指令集，此前MMX涉及到有57條命令，SSE涉及到有50條命令，SSE2涉及到有144條命令，SSE3涉及到有13條命令。目前SSE4又是最現進的指令集，英特爾酷睿i7系列處理器已經支持SSE4指令集，AMD會在未來四核心處理器當中申請加入對SSE4指令集的支持，全美達的處理器也將支持上述指令集
8、封裝形式形式
CPU封裝形式是採用特定的原料將CPU集成電路板芯片或CPU模塊固化在表中以免毀損的保護措施，合適必須在封裝形式後CPU才能交付用户採用。CPU的封裝形式辦法依賴於CPU安裝程序形式和電子器件集成設計，從大的分類看到通常採用Socket插座進行安裝程序的CPU採用PGA（柵格陣列）辦法封裝形式，而採用Slotx槽安裝程序的CPU則全部採用SEC（單邊接插盒）的形式封裝形式。現在也有PLGA（PlasticLandGridArray）、OLGA（OrganicLandGridArray）等封裝形式技術。由於競爭日益激烈，目前CPU封裝形式技術的發展趨勢方向以節約成本主導。
9、線程池
同時線程池SimultaneousMultithreading，統稱SMT。SMT可都可以複製粘貼處理器上的結構狀態，讓同個個處理器上的多個線程同歩執行工作並共享處理器的執行工作資源，可最大限度地進行寬發射、亂序的超標量處理，提高處理器運算零部件的利用率，緩和由於數據關於或Cache未命中帶來的訪問存儲空間延時。當沒有多個線程可以時，SMT處理器幾乎和傳統的寬發射超標量處理器相同。
SMT最具吸引力的是隻需小規模化改變處理器核心的設計，幾乎不需要曾加額外的成本就還可以差異性地提升效率。線程池技術則還可以為高速的運算核心打算更多的待處理數據，降低運算核心的閒置時間。這針對桌面低端系統而言無疑極為享有吸引力。Intel從3.06GHzPentium4開始，所有處理器都將支持SMT技術。
10、多核心
多核心，也指單集成電路板芯片多處理器（ChipMultiprocessors，統稱CMP）。CMP是由美國哈佛大學提出的，其思想是將大規模化間通信器中的SMP（對稱多處理器）集成到同個集成電路板芯片內，不同處理器線程間通信工作不同的進程。與CMP較為，SMT處理器結構的靈活性較為突出。
只是，當半導體設備工藝加入0.18忽米後來，線延時已經達到了門推遲，要求微處理器的設計都可以區分許多規模化更小、局部性更強的基礎單元結構來進行。愈來愈，由於CMP結構已經被區分成多個處理器核來設計，每一核都較為簡潔，利於優化設計，因此更有發展趨勢前途。目前，IBM的Power4集成電路板芯片和Sun的MAJC5200集成電路板芯片都採用了CMP結構。多核處理器還可以在處理器內部共享緩存，提高緩存利用率，同時簡化多處理器控制系統設計的繁雜度。