新型半導體技術及智能化應用高峯論壇：第三代半導體將成主流

9月14日上午，在重慶舉行的2020中國國際智能產業博覽會上，新型半導體技術及智能化應用高峯論壇在重慶郵電大學舉行。本次會議通過線上與線下結合方式舉行，主要聚焦新型半導體材料與器件、人工智能芯片、通用/專用芯片、智能傳感器等科學與技術前沿方向，探討其在大數據智能領域的新興應用與市場需求。

重慶市科技局副局長許志鵬在開幕式致辭中指出，我國高端半導體、集成電路正面臨諸多“卡脖子”技術難題，芯片國產自主化需求，5G技術、智能化發展及新應用，為半導體行業帶來新機遇、新挑戰。

中國科學院院士、南京大學教授鄭有炓在2020線上智博會上作《5G信息技術時代化合物半導體技術發展趨勢》主題報告。

“5G網絡的開通，引發了新一代信息技術。”鄭有炓介紹，半導體材料是信息技術的核心基礎材料。5G信息技術不僅進一步深化人與人的通信，更重要的是拓展到人與物、物與物的在線互聯互通，開創多場景的萬物互聯，帶動信息化與工業化的融合，推動超密集連接的物聯網、車聯網、工業互聯網、智能製造的發揮發展。半導體材料在5G信息技術發展中起到重要作用。比如，數據中心建設上，數據中心含有數千萬個處理器，每個處理器有數十億個晶體管，因此，數據中心同一時間有數萬億個晶體管運轉，能耗巨大。另外，5G基站耗電量是4G基站的3-4倍，5G基站網絡整體能耗是4G的9倍以上。由此，從硬件技術角度，採用高能效、低功耗的SiC、GaN的功率電子技術是必然的選擇。

鄭有炓表示，以GaN、SiC為代表的第三代半導體具有高能效、低能耗，高極端性能和耐惡劣環境優質性能，支撐傳統產業的數字化轉型和智能化發展。

紅星新聞記者 袁野 吳丹若

編輯 陳成