光谷聚芯微電子B輪融資1.8億元

湖北日報訊 （記者李墨、通訊員嚴威）6月1日，光谷ToF芯片設計公司聚芯微電子宣佈完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領投、源碼資本跟投，6000萬元由湖杉資本、將門創投及知名手機產業鏈基金聯合投資。這是疫情以來，湖北芯片企業完成的最大一筆融資，省外資本對武漢“芯動能”投資熱度不減。

據瞭解，聚芯微電子是一家專注於高性能模擬與混合信號芯片設計及其應用系統的公司，總部位於武漢未來科技城，在深圳、上海、歐洲和美洲均設有研發中心。目前，該公司擁有3D視覺和智能音頻兩大產品線，已掌握數十項自主知識產權。

ToF（Time-of-Flight 飛行時間）3D視覺技術，主要通過計算近紅外光的反射時間差，來計算物體與光源的距離，形成立體視覺。相較於結構光、雙目技術，ToF技術具有系統成本優、結構簡單穩定、測量距離遠、更適合室外場景等特點，被廣泛用於手機、汽車等行業。

今年3月，聚芯微電子推出完全自主知識產權的背照式、高分辨率ToF傳感器芯片，適用於人臉識別、3D建模等高精度應用。另一智能音頻功放產品及解決方案，已應用於數千萬部一線品牌智能手機。

4月，蘋果公司發佈搭載ToF激光雷達技術的新款iPad Pro，勾勒出一個現實與虛擬混合的世界，將人與機器的交互演進為人和世界的交互。聚芯微電子創始人兼首席執行官劉德珩説，這款革命性產品象徵着AR（增強現實）時代的到來，而AR世界是從真實環境的三維重構開始的。聚芯正在深度佈局3D感知領域的核心技術，通過在3D視覺、三維音頻和觸覺感知上的積累，推進多感知融合技術落地發展，更好服務於真實世界的3D還原和重構。

當前，光谷正在打造“芯屏端網”萬億產業集羣，集成電路產業是重中之重。據悉，聚芯微電子本輪融資，除將用於擴大背照式高分辨率iToF和智能音頻產品的規模化量產，還將投入到激光雷達、光學傳感及多感知融合技術研發。

本輪融資領投方和利資本合夥人湯治華稱，3D視覺與感知是一個極具發展前景和爆發力的賽道，技術創新和市場格局都在快速演進之中，未來還會有巨大的增長空間。和利資本擁有豐富的半導體產業化經驗和行業資源，將為聚芯在晶圓代工、封裝、測試等多個產業鏈關鍵環節賦能。

“疫情不會影響資本對湖北高科技產業的信心，人才和創新就是湖北的希望所在。”湯治華説。