這屆中端芯片都那麼猛嗎？驍龍775或將重新打造
原以為在高通驍龍技術峯會中，旗艦級的驍龍875和中端的驍龍775會聯袂登場，不過等了半天，這兩個主角一個沒來，旗艦級的驍龍還好，只是名字由驍龍875變成驍龍888,換了個馬甲。而中端7系列的產品，卻是音信全無。那麼，高通的中端處理器還會來嗎？為什麼會出現延遲呢？
為什麼會出現這種情況呢？對此，不少人認為，是三星的產能有限，從而優先生產驍龍888，導致了驍龍775產能不足。其實，從現有情況看，驍龍775使用的是三星6nm技術，與驍龍888使用的5nm技術並不在同一生產線上，因此也不存在二者產能衝突的問題。同時，三星的6nm技術是在原7nm技術上，通過EUV改造實現的，工藝成熟度更高，並且在去年底就已經量產出貨，因此，推鍋三星，並不合適。
也許，此次驍龍765的延遲，恰恰是高通太重視中端市場的後果，我們知道，在驍龍865時代，由於驍龍765的性能孱弱，在驍龍765（跑分約30萬分）與驍龍865（跑分約60萬分）之間，留下了巨大的性能空間，再加上MTK的天璣系列出色的表現，天璣800和天璣1000系列正式在驍龍兩款芯片的夾縫中獲得巨大的成功。
而另一方面，則是因為美國的制裁，讓華為失去了代工渠道，麒麟將退出手機市場。不得不釋放出原本由麒麟芯片佔據的約20%市場份額。而為了爭奪這一市場份額，芯片處理廠家無不竭盡其能，從流出的消息來看，這一屆的中端芯片格外威猛，如使用了一個Cortex-A78內核（最高頻率為2.8 GHz）、三個Cortex-A78內核和四個高效的Cortex-A55的Exynos 1080，爆出了69萬的跑分，而採用了四核Cortex-A78大核+四核Cortex-A55小核設計，GPU為Mali-G77的MTK新中端芯片，跑分也高達62萬分，二者第一接近甚至超過了這一代的旗艦驍龍865。
不過，在查閲新聞後，我們發現一個比較有趣的事，即在六七月間，從各渠道流出的新聞看，驍龍775預期使用的是A77核心。而從現有情況看，驍龍775使用的應該是A78核心。這樣，一個比較合理的解釋就是，因為三星和MTK在中端芯片上使用了A78核心，性能大幅領先，迫使高通變更了設計，從而導致芯片推進速度較慢。
就在高通驍龍技術峯會前夕，業內消息靈通人士數碼閒聊站又發微博稱SM7350（驍龍775）芯片跑分53W分，這一分數雖然較驍龍765G大漲60%，但如果與三星和MTK的新中端處理器相比，卻還是大幅落後，有點擺不上台面。這是不是也成為驍龍775延遲發佈的一大原因呢。
當然，既然已可以跑分，説明產品流片已經完成，設計再大改的概率已經很低。否則，將會出現半年以上的延期。不過，改善改善工藝，提升提升頻率，讓跑分多個百分十幾二十，還是可以做得到的。