高瓴、紅杉等聯合加碼，芯耀輝完成兩輪超4億元融資

2月24日，芯片IP企業芯耀輝科技對外宣佈完成天使輪、Pre-A輪兩輪融資，融資總額共計超4億元。

芯耀輝科技Pre-A輪由高瓴創投、紅杉中國、雲暉資本和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪由股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。

據芯耀輝科技介紹，本輪融資資金將主要用於吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，功能深化和芯片生態連接能力升級，以及進一步提升服務體系。

芯耀輝科技成立於2020年6月，致力於先進半導體IP研發和服務、賦能芯片設計和系統應用，該公司計劃通過自主研發先進工藝芯片IP產品，服務於數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能、消費電子等領域。

芯片IP是大規模數字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件。隨着芯片設計複雜度的提升，這一技術開始規模化和商業化。現在，芯片設計動輒包括數十億相互連接的晶體管和其他電子元件，其中包括大量可重複使用的核心IP。芯耀輝科技創始人曾克強表示，通過獲得第三方授權並將其納入設計中可以大大降低研發成本並加快產品面市時間，這已經成為集成電路產業鏈的重要一環。

數據顯示，中國芯片設計產業近年來的年複合增長率預計將超過20%，預計市場規模在2025年可達到近9000億人民幣。

一直以來，由於技術壁壘和商業壁壘較高，先進工藝芯片IP產品鮮有國內企業涉獵。紅杉中國董事總經理靳文戟認為，作為集成電路產業的關鍵環節，IP產品的全新突破將有利於國內芯片產業生態的健全與完善。