2020世界人工智能大會成果 搭載華山二號芯片車型明年底可量產

日前，金橋企業黑芝麻智能科技最新發布的華山二號芯片亮相2020世界人工智能大會現場的“芯片牆”。

今年6月發佈的華山二號芯片是黑芝麻智能科技的第二款車規級自動駕駛芯片，是目前能支持L3及以上級別自動駕駛的唯一國產芯片。目前，華山二號A1000硬件開發平台測試階段已完成，將在近期和軟件SDK一起提供給客户。

黑芝麻聯合創始人兼COO劉衞紅表示，目前所有的智能駕駛車所採用的芯片被國外芯片龍頭企業所壟斷，急需國產高算力的芯片來打破這種格局。

據悉，黑芝麻科技正加快與主機廠緊密合作，目前華山一號芯片已經在量產中，與國內頭部主機廠關於L2+和L3級別自動駕駛的項目正在展開，預計2021年底，搭載黑芝麻華山二號芯片的車型正式量產。