日媒曝華為訂單量多出3倍，聯發科正評估

（文/觀察者網 呂棟）針對美國政府“封殺”升級，華為正採取應對措施。

據日經新聞6月1日報道，由於120天“緩衝期”過後，台積電在取得美國政府許可前將無法為海思製造芯片，華為已開始同聯發科、紫光展鋭商討，以擴大芯片的採購，維持其消費電子業務的正常運營。

報道指出，華為計劃從聯發科採購用於中高端5G手機的芯片，之前其高端機只採用自家芯片。而由於華為採購數量比以往要高3倍還多，目前聯發科還在評估人力資源及法律適用，尚未正式接受訂單。

事實上，華為輪值CEO徐直軍在今年3月底的財報會上也曾公開表示，如果美國禁止芯片製造商使用美國的設備、材料和軟件來製造海思設計的產品，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展鋭購買芯片。

眾所周知，聯發科是三星和中國手機廠商OPPO、Vivo和小米的主要移動芯片供應商，同時為華為提供4G中低端智能手機芯片。

一位知情人士表示：“對於當前所面臨的情況，華為之前已經預測到了。華為去年就開始將更多的中低端移動芯片項目分配給聯發科。今年，華為已經成為聯發科中端5G移動芯片的關鍵客户之一。”

日經報道稱，在與聯發科商討的同時，華為也在與紫光集團旗下的紫光展鋭（UNISOC）推進加深半導體領域合作的談判，有可能從該公司增加採購芯片。

一位芯片行業高管指出：“新的採購協議將極大地推動紫光展鋭提升其芯片設計的能力。之前其很難獲得全球領先手機廠商的大合同，而這一次可能是該公司尋求與國際標準接軌的機會。”

日經在報道中提到，除了芯片產品之外，中國企業還把目光投向日本的半導體生產設備。日本一家中型設備企業的高管表示：“已接到能否製造美國生產設備的替代產品的諮詢”。

報道指出，在美國政府施壓下，荷蘭尚未批准ASML出口EUV光刻機給中芯國際，而日本佳能、尼康也在生產除EUV以外的光刻設備。有分析師認為，ASML“一枝獨秀”的EUV難以替代，同時中國企業缺乏光刻設備的基礎技術，所以嘗試與佳能、尼康合作也不難理解。

（編輯：尹哲）

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