華為聯發科強勢聯手，高通危機十足：將推驍龍860芯片應對！

隨着華為被禁的手段進一步升級，到9月18日可能就會被台積電停止供貨，按道理來説對於高通是一個天大的利好消息，因為這意味着高通芯片在國內手機市場佔據的份額會進一步增加。然而要知道，我國已經明確表示，一旦華為真的到了被限制死的那天

勢必就會展開報復，並且給出了蘋果，高通，思科等美企的名單，而小智認為其中高通中招的可能性是最大的，比蘋果還大。在這種情況下，不知道大家發現一個情形沒有

那就是各大手機廠商開始平衡聯發科和高通之間的關係，特別是一向非常專一高通的小米，在中端手機里加大了聯發科芯片的比重，之後更是要在紅米K30 Pro至尊版如此重磅的機型裏採用天璣1000+處理器。而另一方面，高通這兩年的中端芯片也的確很不爭氣

仗着前幾年把聯發科給打下去之後高通就開啓了擠牙膏，尤其在中端芯片上最嚴重，在驍龍660神U之後的中端芯片性能也就那麼回事，反觀華為去年搞出的麒麟810和今年的麒麟820

還有聯發科迴歸後的天璣800/820芯片，都不輸驍龍765G甚至更好。所以現在高通也是危機十足，華為目前已經確認全面轉投聯發科，扶持聯發科幫助其衝擊高端，其它廠商也在平衡，在這種情況下高通就必須拿出能壓得住山頭的新品，等驍龍875是不現實的

畢竟還有大半年的時間，所以產業鏈曝光高通準備推出一款介於驍龍7系列和865之間的芯片，驍龍860。這款芯片的性能低於現有旗艦芯片驍龍865，但又比驍龍765G要高一個層級

如此一來能讓國產手機廠商在定價上更有優勢，同時成本也不會像驍龍865那麼高，具備對聯發科的降維打擊。另外高通明年還準備推出驍龍875和驍龍875 Lite兩款芯片，也是同樣主打細分市場，可能會進一步拉低明年安卓旗艦機的價位，高通能強勢迴歸嗎？讓我們拭目以待！