格力電器公開“一種低功耗芯片及其製備方法”專利2021-03-26由 公西成化 發佈於 科技企查查APP顯示,近日,格力電器(000651)關聯公司珠海零邊界集成電路有限公司公開“一種低功耗芯片及其製備方法”專利,公開號為CN110752203B,企查查專利摘要顯示,本發明涉及芯片技術領域,公開了一種低功耗芯片及其製備方法,該低功耗芯片中多個供電單元列形成於襯底一側,每個供電單元列包括多個供電單元。該低功耗芯片及其製備方法改善了現有技術中經常會將可關斷電源區域的N阱誤接可關斷電源的問題。校對 李世輝格局已定,繼華為後,小米宣佈自主研發芯片已投產白酒、芯片到底哪個高估了?未來誰會漲到你懷疑人生!Arm:半導體缺貨可能要等 2022 年上半才能紓解研究機構:聯發科首次成為全球最大智能手機芯片供應商小米摺疊屏手機 MIX FOLD 發佈:搭載獨立自研澎湃 C1 芯片年報解讀|成本上漲下游停產淨利下降 福耀玻璃“腹背受敵”芯片設計或將“失寵”!英特爾開放代工!或許龍芯設計師沒説錯!電源芯片使能管腳EN的6種玩法芯片緊缺,現代汽車工廠計劃停產一週全球車企染"芯"慌台積電3nm將會提早量產?公司:不評論市場傳聞多家車企宣佈停產,芯片短缺或持續至第三季度,汽車產業何去何從全球車企染“芯”慌全球車企染“芯”慌“芯片短缺潮”繼續衝擊多國車企