三星硬扛台積電：修改芯片工藝路線圖，挺進3nm，華為迎來希望

在芯片代工競爭中，台積電、三星、格羅方德、聯電和中芯國際是較為有力的競爭者，但在市場佔有率方面，台積電是當之無愧的行業龍頭，市場份額超過行業的50%，近幾年一直走在行業的前列，台積電的7nm和5nm芯片工藝都是率先投產，良品率也相當可觀。

晶圓代工市場格局

長久以來，能緊跟台積電的腳步的只有三星，是台積電最有競爭力的對手，近幾年三星在芯片工藝、獲得的芯片代工訂單雖不及台積電，但仍是唯一能在芯片工藝上緊跟台積電節奏的廠商。

目前台積電與三星的芯片工藝都已經到了5nm，不同的是台積電5nm工藝已經大規模量產，三星投資的81億美元5nm製程工藝的芯片生產線，今年才開始建設，預計到2021年正式量產，在時間節點上稍微落後台積電。

各晶圓廠先進製程佈局進展

近日據產業鏈人士透露的消息稱，三星已經對芯片工藝路線圖進行了調整，他們將跳過4nm工藝，直接進入到3nm工藝的研發，但何時能夠實現量產並未透露。

台積電CEO劉德音之前在股東大會上宣佈將會推出4nm工藝的“N4”，是5nm工藝的加強版，預計2023年量產，不過應該在3nm量產之後，事實上，4nm和6nm工藝有些類似，都是前一代5nm和7nm工藝的升級版，優勢在於性能、功耗的優化，同時在設計上彼此兼容，客户能以幾乎相同的成本拿到更先進工藝的芯片。

三星為何“大躍進”？

三星主動放棄4nm工藝，全力進軍3nm的野心很明顯，就是要縮小與台積電在技術上的差距，甚至率先成為第一家將芯片製程工藝提升至3nm水準的企業，改變當前追隨者的被動局面，贏取更大的市場份額，特別是在摩爾定律放緩，芯片製程工藝提升難度成倍增加的當下，誰先掌握了先進工藝，那麼誰就有可能保持長期領先，所以三星的戰略放棄並不奇怪。

三星逆週期投資策略

另一方面，在晶圓產能供給驅動的循環中，已經形成“高峯—衰退—復甦—擴張—高峯”的“硅週期”，三星曾在LCD、DRAM、NAND的全球稱霸之路中，利用“逆週期投資策略”嚐到了很多甜頭，通過擴大產能、低價競爭、擠壓對手生存空間、耗死競爭對手的策略，這招對三星來説屢試不爽。

近兩年全球半導體市場規模增長放緩，今年受疫情影響全球需求受到影響，三星主動放棄4nm，全力挺進3nm的激進做法，更像是“逆週期投資策略”的一種演變，這對三星來説並不陌生，甚至是得心應手。

不過逆週期投資需要在與競爭對手工藝水平相當，根據市場供需變化調節產能才有效，而三星競爭對手台積電的3nm工藝在多年前就已經開始謀劃，計劃2021年試產，2022年上半年大規模量產。

就算現在三星放棄4nm押注3nm，最終量產的時間也很有可能落後於台積電，如果説三星的理想是實現超越，那麼擺在三星面前的現實是對台積電的技術追趕，至少到目前是這樣，台積電做什麼，三星就做什麼，去年台積電宣佈5nm達到量產標準，僅僅隔了幾個星期，三星也高調宣佈自己也能做到這一點。

三星進軍3nm，利好華為？

6月中旬台積電正式取消華為4季度訂單，若芯片庫存耗盡，華為將面臨無芯可用的困境，如今三星正式進軍3nm，5nm也將在明年投產，是否可以找三星替代台積電？

有業內人士認為這對華為來説是利好，因為三星3nm的技術不包含美國的專利技術，也就是説三星可以繞過美國的制裁令，直接供貨華為。

但這種説法只是理論上，現實中製造先進工藝芯片所用到的光刻機都來自阿斯麥，而阿斯麥的前兩大股東均是美國資本，阿斯麥的大功率光源等技術也都來自美國，追根溯源，三星繞不開美國，而考慮到美韓關係，也不太可能冒着風險跟華為合作。

如今3nm只是遠景，正式投產還看不到頭，就算三星能代工，也遠水救不了近火，華為現在急需的是5nm的產能，如同大蛋糕擺在那裏等着人來分，利益誘惑與美國限制，很考驗芯片代工企業的智慧。

對華為來説，如果未來一兩年內在高端手機領域不能推出新產品，外加谷歌切斷華為新手機的GMS服務，就算華為高端機重回市場，但要搶回損失掉的海外市場業務難度很大，所以一旦無芯可用，對華為的傷害是非常大的。

結語

去年開始，美國行使科技霸權全面限制華為，僅一年的時間華為海外業務損失就超過100億美元，重重壓力之下，華為可能迫收縮業務線，但國內偌大的消費市場足以讓華為活下去，華為在5G領域的領先優勢能夠得以保持，在手機芯片設計領域的技術優勢也會得以延續，接下來需要等待國內半導體產業鏈的發展和趕超，只要活下去就會有希望。