地平線已完成 1.5 億美元 C1 輪融資，C 輪計劃融資超 7 億美元

12 月 22 日，地平線（北京地平線機器人技術研發有限公司）宣佈已啓動總額預計超過 7 億美元的 C 輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的 C1 輪 1.5 億美元融資，參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和 KTB，後續將有更多戰略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用於加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

地平線自主研發兼具極致效能與開放易用性的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用 AI 應用領域提供全面開放的賦能服務。基於創新的人工智能專用計算架構 BPU（Brain Processing Unit），地平線已成功流片量產了中國首款邊緣人工智能芯片——專注於智能駕駛的征程（Journey）1 和專注於 AIoT 的旭日（Sunrise）1 ；2019 年，地平線又推出了中國首款車規級 AI 芯片 征程 2 和新一代 AIoT 智能應用加速引擎旭日 2。

依託軟硬結合產品，地平線可向行業客户提供 “芯片+算法 IP+開發平台” 的完整解決方案。在智能駕駛領域，地平線同全球四大汽車市場（美國、德國、日本和中國）的業務聯繫不斷加深，目前已賦能合作伙伴包括長安、紅旗、奧迪、上汽、廣汽、比亞迪、佛吉亞、博世等國內外合作伙伴；而在 AIoT 領域，地平線正攜手眾多頭部客户及優秀集成商並賦能產業。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。