晶圓代工市場直逼千億美元，IDM大搞外包，台積電三星吃飽

芯東西（公眾號：aichip001）

編譯 | 高歌

編輯 | 雲鵬

芯東西1月20日消息，根據知名行業分析公司Counterpoint的數據，全球半導體代工業在2020年增長超預期，營收達820億美元，並預測這一數值有望在2021年增至920億美元，同比增長12%。

一方面，因產業宏觀環境仍然十分有利，比如新冠疫情、中美貿易關係變化致使上游廠商增加庫存、晶圓預訂增加，先進製程工藝發展十分迅速；另一方面，整個行業對於增加產能較為理性，二線代工廠商相比建設新晶圓廠增加產能，更願意提高晶圓價格。

蘋果將是今年最大的5nm芯片採購方，佔全部5nm芯片訂單的一半以上；AMD則將是今年最大的7nm芯片採購方。此外，該機構預測2021年台積電基於5nm工藝的營收將達到100億美元。

Counterpoint數據顯示，2020年全球晶圓代工行業營收達到約820億美元，同比增長23%；預計2021年全年營收將達到920億美元，同比增長12%。

該機構預測，在2021年，台積電全年銷售額有望同比增長13%-16%，可能超越行業平均增長；三星晶圓代工業務營收或將同比增長20%，主要增長原因是高通、英偉達等外部客户訂單數量的增多。

對於整個行業來説，2021年，包括晶圓出貨量和晶圓價格（ASP）都將維持兩位數的增長，這在之前很少見。2020年出現供應短缺的8英寸晶圓，正成為促使晶圓廠商於2021年將晶圓平均價格提高10%的催化劑。

在2019年和2020年試投產後，台積電和三星都快速地採用了EUV光刻技術來突破7nm工藝的限制，並提升晶圓性能降低功耗。

5nm工藝方面，台積電、三星均在2020年量產5nm芯片，這被認為是兩家晶圓廠完全採用EUV光刻技術的一個節點，而英特爾在2020年宣佈其7nm延遲。

根據Counterpoint的估計，到2021年5nm晶圓的總出貨量將佔全球12英寸晶圓的5%，而2020年這一比例還不到1%。

蘋果是今年基於5nm工藝晶圓的最大客户，其所有訂單都由台積電獲得。由於iPhone 13可能會採用高通的驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統，高通將成為第二大5nm芯片用户。

2021年各芯片廠商佔5納米晶圓出貨量細分

該分析機構預計到2021年，台積電基於5nm工藝的營收將達到100億美元。三星的晶圓代工業務也將從三星內部的Exynos SoC芯片和高通5nm芯片訂單中獲得充足的動力。

在性能更強大的旗艦5G智能手機推動下，台積電和三星採用5nm工藝的晶圓產能利用率將在2021年達到平均90%。

和絕大部分應用於智能手機的5nm工藝芯片不同，基於7nm工藝的應用更加多樣化，包括AI、GPU、CPU、網絡和汽車處理器。

Counterpoint預計，2021年基於7nm工藝晶圓的總出貨量將佔全球12英寸晶圓的11%。在這種情況下，智能手機將只消耗35%的晶圓，大部分將被AMD（佔7nm出貨量的27%）和英偉達（21%）所佔用，平均利用率可能為95-100%。

2021年各芯片廠商佔7納米（包括N7、N7+、N6）晶圓出貨量細分

台積電的7nm系列產品有7nm（僅限DUV技術生產）、7nm plus（含EUV）和6nm（含EUV），而三星也推出了7nm/6nm，均採用EUV光刻技術生產。

因此，對於應用型專用集成電路 （ASIC）和基於Arm的處理器等新興需求，芯片組供應商和原始設備製造商將很難在近期獲得額外產能的分配。

雖然晶圓代工行業的週期性不如集成電路存儲行業，但Counterpoint仍將高庫存水平視作預測增長的主要因素之一。

不過，如果新冠病毒和全球貿易的緊張局勢無法解決，2021年乃至2022年初的預期則需重新設定。為此，全球OEM廠商其集成電路（IC）供應商都在為額外的元器件做準備。

元器件供應商表示，從2020年末開始，該渠道部分標準IC的採購提前期已延長至26周（6個月）以上。換句話説，我們可能不僅在台積電看到某個成熟節點上呈現一波上升的雙重預定模式，就連二線代工廠商也可能會出現這種情況。

根據全球主要IC晶圓代工企業的財務報告，截至2020年第三季度末，平均庫存約為79天，而2016年以來的行業平均水平為70天。

這種情況下，AMD、英偉達、高通，甚至Dialog Semiconductor等較小廠商，都會對2021年5G智能手機、WFH設備和雲服務器支出的前景較為樂觀。

這種樂觀勢頭支撐了高庫存水平，只要對供應鏈中斷的擔憂持續存在，芯片供應商將從2020年第四季度起保持高庫存水平。

因此，2021年上半年的季節性有望好於正常情況。由於代工客户會選擇更早下晶圓訂單，以避免下半年的產能風險，Counterpoint推測行業庫存可能會在今年年中達到峯值。

荷蘭半導體設備巨頭ASML的EUV光刻機出貨量預測和台積電的全年預計資本支出，通常被視作預判全球半導體產業前景的風向標。

在上週，台積電宣佈預計將在2021年投入250億-280億美元用於生產先進芯片。今年將是台積電兩大營收增長支柱——智能手機和高性能計算交叉銷售的一年。

Counterpoint認為，英特爾迫於長期的生存壓力，很快會將CPU業務外包。台積電和三星都已準備好迎接這一機遇，為此兩家公司可能在今年開始擴大其採用5nm/3nm工藝芯片的產能。

資本支出佔銷售額的比例，可以視作芯片製造商對未來營收增長的信息指標，這一指標有望在2021年保持峯值水平。其中，台積電資本支出佔比可能為40%，三星代工可能為70%。

除了我們上面討論的終端應用的強勁需求外，IDM外包的趨勢正在加速，全球IC供應商都在追求通過這種模式盈利。除了英特爾外，在2021年底索尼的CMOS圖像傳感器（CIS）和瑞薩電子的MPU業務芯片都可能進行外包。

2020年晶圓代工行業營收多次因長期利好消息而增長，這樣的增長態勢是2000年科技泡沫時代後從未有過的。

晶圓代工行業在2021年兩位數的增量有望來自包括汽車在內的大部分子行業，此外考慮到IDM外包，Counterpoint預計在2022-2023年期間，該行業的市場規模將超過1000億美元。

在這之中，台積電和三星顯然在技術儲備、資金雄厚和行業地位等方面具備極大優勢。

來源：Counterpoint