Intel新CEO談自家7nm項目：仍可能擴大芯片製造外包

對於Intel來説，今天早些時候公佈的財報顯示，其2020年營收創5年新高，同時得益於PC需求的強勁，今年Q1他們的預計營收也是超出了市場預期。

公佈上述財報後，Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財報電話會議上表示，7nm芯片製造工藝將被用於2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示：“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部製造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片採用了14nm或10nm工藝，而台積電和三星等芯片代工廠目前採用5nm工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。

對於新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍認為，他將推動Intel在芯片製造方面的競爭力。

之前Intel方面也表示，第四季度已開始量產10nm芯片，而本季度將進一步擴大產能。