華天科技擬定增募資不超51億元用於集成電路多芯片封裝擴大規模等項目

北京商報訊（記者 董亮 實習記者 代俠）1月19日晚間，華天科技（002185）發佈公告稱，公司擬定增募資不超51億元，發行對象不超35名，發行股份數量不超6.8億股，募集資金用於集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補流。

據2020年半年報，華天科技的主營業務為集成電路封裝測試。