三星開始行動，台積電始料未及，芯片界或將發生變化

三星行動

近年來，在科技界有一個很受歡迎的話題，這個話題就是芯片。眾所周知，在今年五月份，美方推出最新出口管控政策，限制華為的芯片供應鏈。其實，本質上是限制我國半導體芯片行業的發展，從而很多網友對此擔憂。

芯片

的確，芯片已經成為我們生活的一部分，我們使用的手機、電腦等智能產品都離不開芯片的支持，否則無法使用這些產品。因此，大家也意識到芯片的重要性。

在芯片領域中，可分為設備、設計、製造、封裝等環節，例如，ASML公司負責生產先進光刻機設備，高通、海思、蘋果等公司負責芯片的設計與研發，台積電、三星等公司負責芯片的封裝與製造。

在這些環節裏，除了光刻機以外，最重要就是芯片製造。因為芯片製造環節是連接上下游產業的關鍵部分，而在這環節裏，台積電幾乎壟斷了全球所有主要的客户，併成為全球第一大芯片代工廠。

台積電

面對如今的芯片界格局，有三星不敢落後，並開始採取行動，希望能趕超台積電。大家也知道，三星不僅擁有芯片設計和研發能力，還擁有芯片製造與生產的能力。

近日，據外媒的消息報道，業內消息人士稱，三星電子已經修改芯片工藝的發展路線圖，從5nm工藝直接跳到3nm，不再考慮4nm。截至目前為止，三星的5nm芯片還未量產，如今三星直接跳到3nm工藝，由此看出，三星想要爭奪全球先進工藝製程霸主的決心。

三星的消息

芯片界或將發生變化

或許大家不知道，對於芯片製造而言，並不是掌握某種nm工藝技術就能量產。在量產之前還要做很多工作，比如試產、良品率等，才能實現量產，這其中需要花費大量的時間。如果以正常的發展速度來説，三星或許在三年時間內能實現3nm工藝芯片的量產。

我們回到台積電方面，台積電擁有全球最先進的芯片代工技術，此前，台積電已計劃在2022年實現3nm工藝的量產。如今，台積電為華為、蘋果、英特爾等公司代工芯片，但因為美方禁令的影響，在今年第四季度，華為或許將被迫與台積電停止合作，那麼誰會代替台積電與華為合作呢？

華為

據媒體報道，在今年5月中旬，三星電子副CEO李在鎔來訪中國，而他此行的目標就是三星在西安的半導體工廠，在訪問中，李在鎔表示時間不多了，不能錯過時機。同時，三星西安半導體工廠也是三星在海外唯一的半導體存儲器工廠。在外界看來，這是三星在中國的重要戰略生產基地。

如今，美方限制中國半導體行業的發展，試圖對其“卡脖子”。由此看來，三星的行動是想把握此次機會，進軍中國半導體市場。據有關數據的調查顯示，在全球半導體市場中，中國的市場需求佔據全球的23%，而美國半導體行業80%的收入來自對中國市場的出口。

三星

如果美方繼續限制中國半導體行業的發展，或將導致該行業發生重大的結構變化，從而導致美國將失去在該領域的主導地位。在短期內，韓國可能會將其趕超，成為世界半導體行業的領先者。從長遠來看，中國最終將成為該行業的領導者。

另外，據韓國媒體的報道，在今年第一季度的中國市場中，SK海力士的產品總銷售額達3.1707億韓元，約人民幣184億，其中，華為訂單的比例佔據最大。

華為

由以上分析可知，三星將接手華為的可能性比較大。此外，三星突然衝擊3nm工藝製程，最大的原因就是趕超台積電，挑戰其地位，這也讓台積電有些始料未及。如果三星能成功實現3nm工藝芯片量產，並且擁有中國這個龐大的市場，那麼台積電的霸主地位將會取代，芯片界或將發生重大的變化。