高通官宣推出5G基建半導體平台 意在複製手機芯片成功模式

財聯社（上海，編輯 史正丞）訊，當地時間週二，高通正式宣佈推出5G基建半導體平台，成為了第一家進入這個被中國和歐洲企業統治領域的美國科技公司。

雖然高通作為全球最大的手機芯片供應商，為一系列5G安卓旗艦提供最新的芯片。但在5G基建領域，華為、諾基亞和愛立信仍是各國電信運營商升級設備時為數不多的幾個主要選項。值得關注的是，高通此舉並非直接向這些通信巨頭髮起正面挑戰，而是試圖成為整個行業公司的芯片供應商，正如同手機領域一樣。

目前的5G基站市場仍需要設備方從頭到腳完整設計整個設備，然後從供應商訂購芯片並編程設計軟件。高通入局的意義類似於在手機行業推出標準處理器芯片，結合谷歌的安卓系統使得數百家公司得以依託這兩個平台切入智能手機市場。

高通董事會主席Cristiano Amon指出，（與智能手機市場變革）類似的情況正在5G基站行業發生，微軟等企業正在開發能夠運行 “虛擬”5G基站的軟件。高通希望能夠為現有的行業公司以及新入行的挑戰者供應芯片。

Amon在接受媒體採訪時表示，高通在考慮下一代基礎架構方面具有優勢。公司不會受到任何舊產品掣肘，因此可以從頭開始設計一些東西。