中國高科技公司在半導體領域發展非常迅速，但相當於美國來説，還是處於落後地位。要知道半導體設計和生產是一項非常複雜的技術，需要數十年的研究和生產才能夠積累。而上個月，美國加大了對華為技術的限制，要求使用美國技術的台積電需拿到許可證，才能夠繼續為華為代工芯片。對華為來説無疑是雪上加霜。那麼中國大陸的半導體企業是否能夠滿足華為的需求呢？
就目前情況來看，短期內，華為無法用國內芯片製造商滿足需求。目前還有120天的緩衝期，也就是説，在今年9月份之前，華為急需大量要求台積電生產更多的5G芯片，做好充足的戰略儲備。
其實從目前的種種跡象表面，在5G芯片存儲方面，華為應該已經做好充足的儲備工作。如果不出意外，明年的5G基站生產基本上能夠滿足需求。同時華為還將轉移陣地，將中低端芯片全部都交給國內半導體公司——中芯國際。至於海思麒麟芯片和5G基站芯片，在未來2~3年內，國內嘗試都無法滿足生產需求。
目前中國最大的芯片製造商就是上海中芯國際，成立於2000年。而創始人和核心團隊成員都是來自於台積電，在一定程度上，能夠滿足華為部分的芯片生產需求。在目前的情況下，中芯國際已經獲得大量的技術和資金支持。不僅從國家投資者拿到22億美元的資金，還從上海證券市場募集了28億美元，作為項目研發費用。但中芯國際雖然是國內最先進的芯片製造商，最高水準也不過是生產14納米制程工藝的芯片。而世界上最先進的芯片是5納米制程工藝，三星和台積電都已經實現該技術，並且最近還宣佈將開始研發3納米制程工藝。就連智能手機市場上最主流的芯片都是7納米制程工藝，因此中芯國際需要達到世界領先水準，還需要很長的一段路要走。
其實中芯國際本來也有機會實現最先進的5納米制程工藝，只不過芯片生產最重要設備光刻機被荷蘭ASML所控制，擁有目前最先進的極紫外光刻技術，也就是傳説中的EUV。ASML也是三星、台積電、英特爾唯一的供應商，中芯國際本來已經下了訂單，不過ASML受到美國方面的壓力，因此遲遲無法發貨。這意味着中芯國際在芯片生產方面，沒機會追上台積電了。
那麼華為就真的沒辦法，突破芯片生產這一關嗎？其實三星與日本合作，也建立了7納米制程工藝，而且在不使用美國技術的情況下，暫時可以滿足華為對於旗艦機的芯片生產需求。另外三星也擁有最先進的極紫外技術，理論上在5納米制程工藝生產沒有太大困難。不過在性能需求方面可能會稍遜於台積電生產的，這一點從三星獵户座處理器與麒麟處理器的性能差距就可以看出。
但三星與華為合作後，在製造成本上肯定會大幅度上漲，這樣就會影響到產品的價格。這對華為來説，其實也是個兩難的選擇。