自去年下半年以來，隨着消費電子需求日益旺盛，加之終端廠商恐慌性備貨與重複下單不減，晶圓需求依舊維持高位，導致顯示驅動IC供應持續偏緊，目前供需缺口高達50%，小客户甚至無法供貨。
在市場需求旺盛以及原材料成本增加等多重因素的影響下，2020年Q4以來，顯示驅動IC廠商也紛紛調漲產品價格，漲幅落在10-20%左右不等。而隨着成本壓力遞增，顯示驅動IC廠商將於四月起開啓新一輪漲價潮，漲幅達到15%-20%。
2020年Q3以來，在居家經濟催生筆電、電視等消費電子需求爆發，以及5G、服務器、數據中心、汽車等領域市場需求大增的背景下，晶圓製造產能一直處於供應偏緊的狀態。
關於晶圓供應緊張的原因，業內人士向集微網指出，2020年Q3缺貨的誘因是華為囤貨引起的需求提前預支，加之疫情催生宅經濟，引發消費電子需求猛增；到了Q4，由於擔憂疫情加劇導致芯片供應緊張甚至斷貨，終端廠商重複下單、恐慌性備貨以規避供應鏈風險，導致市場供需錯配；而今年Q1，UMC新竹廠停電、日本福島地震、德州暴風雪停電停工等“黑天鵝”事件頻發，導致晶圓缺貨雪上加霜。
由於晶圓產能緊張，部分晶圓代工廠進行了多輪漲價，導致IC設計廠商成本壓力大增。為了傳導成本壓力，IC設計廠商也只能跟隨調漲產品價格。2020年Q4以來，已有敦泰、聯詠、明微電子、富滿電子、集創北方等廠商調漲顯示驅動IC產品價格，漲幅落在10-20%左右不等，直到目前仍未見狀況好轉，顯示驅動IC供給狀況依舊處於偏緊狀態。
一位國際知名廠商IC代理商表示，“目前全球所有IC都缺貨，我認為這種情況會持續到2022年Q3，目前顯示驅動IC的供貨週期是20周左右。”
據瞭解，為了保證每月穩定的顯示驅動IC供貨，面板廠商已經與顯示驅動IC設計廠商簽署了兩三年的合約，例如，天鈺與羣創、友達與瑞鼎都簽署了長期的合作。
四月起再漲15-20%
當前，晶圓代工廠產能持續處於供應偏緊狀態。業內人士對集微網表示，“從供需關係來看，今年第一季度DDIC晶圓產能缺口為6.3%，到了第二季度，DDIC晶圓產能短缺加劇，缺口進一步擴大到9.1%，全年晶圓缺貨。而在市場需求方面，二季度DDIC需要786K 12inch晶圓（面積等效：12inch=2.25*8inch），晶圓需求環比增長7%，同比增長13%。”
目前來看，不僅僅是晶圓代工產能緊張，封測產能同樣緊張。供應鏈指出，目前封測廠的產能偏緊程度並不亞於晶圓代工產能，許多IC產品堆在封測廠裏，IC設計廠商都在談2022、2023年產能，就是擔心未來還會漲價。
晶圓代工、封測產能供應偏緊，連帶影響到顯示驅動IC市場。Jill表示，“4月開始，由於晶圓漲價20%-30%，所以各家顯示驅動IC廠商的產品也會有15%-20%的漲幅。”
有IC設計業人士透露，現在晶圓代工、封測廠產能非常緊張，屬於“賣方市場”。顯示驅動IC代工價格與其他芯片相比一向偏低，目前車用芯片大廠爭搶8吋晶圓代工產能，導致晶圓代工廠陸續縮減LCD驅動IC投片量，無形中引爆客户端的緊張神經。加之面板、手機等需求上升，相關廠商為了爭取更多的產能，只能提高價格去搶佔產能。
業內人士指出，由於晶圓代工、封測廠陸續調漲驅動IC生產及封裝測試報價，導致驅動IC成本持續上升，目前多數驅動IC廠商正在醖釀調漲產品價格，未來不排除產品價格還會繼續上漲的可能。
值得一提的是，驅動IC設計廠商為了獲得更多的訂單，正在積極尋找新產能。業內人士對集微網表示，“中國台灣晶圓廠壟斷50%以上DDIC晶圓產能供應，佔據主導地位。不過部分中國台灣晶圓代工廠逐漸減少DDIC晶圓產能，而聯詠、敦泰、瑞鼎等驅動IC設計廠商也開始向中芯國際、晶合等大陸晶圓代工廠求援。”
“目前，中芯國際、華力微、晶合集成等大陸晶圓廠均擴大產能，晶合集成擴產後，DDIC產能達到55K/M，佔DDIC總產能20%以上，屆時DDIC供應緊張情況有望緩解。”上述人士表示。
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